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ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、安価な開発費でかつ短期間に本格的なASICの設計が実現できるInstant Silicon Solution Platform^TM（以下ISSP）シリーズの更なる強化を行うことにいたしました。まず、高性能通信機器への対応として高速インタフェースSerDes（注１）コアを内蔵した「ISSP1-HSIファミリ」の開発を行い、3.125Gビット／秒という超高速動作に対応することにいたしました。また、従来の標準ファミリ「ISSP1-STDファミリ」に大容量版の２製品の追加を行い、論理ゲートは最大1.5Mゲート、内蔵のSRAMは最大3.7Mビットまでの対応を実現いたしました。更に、設計期間短縮と最適設計実現のため、論理合成ツールにおいてはSynplicity社、RTL解析ツールにおいてはTera Systems 社とそれぞれ提携し、ISSPへの導入を開始してまいります。
SerDes内蔵新ファミリ「ISSP1-HSI」と大容量版「ISSP1-STD」の販売時期は共に本年7月を予定しております。また、Synplicity社のツール対応開始は本年4月、Tera Systems社のツールは本年9月末の予定です。

今回のISSPシリーズの強化事項は次の通りです。

1)	通信・ネットワーク機器に対応した高速インタフェースと豊富なIPコアを搭載した「ISSP1-HSI」ファミリの追加高性能な最高3.125ギガビット／秒（Gbps）のSerDes埋め込みコアを最大16チャネル内蔵できるファミリの追加。本コアを利用し、10ギガビットイーサネットの通信規格であるXAUI（注２）を始め、InfiniBand® （注３）、PCI Express^TM（注４）、ギガビットイーサネット、ファイバーチャネル（注５）を含む高速インタフェースをサポーﾄ。更にSPI4.2（注６）、10/100MイーサネットMAC（注７）および、1GイーサネットMAC等、通信・ネットワーク機器に必要なIPを整備。
2)	標準ファミリ「ISSP1-STD」の大容量版の追加既に標準ファミリとして発売している「ISSP1-STD」の追加製品として、１Mの論理ゲート＋3.7MビットのSRAM内蔵版および1.5M論理ゲート＋2.5ＭビットのSRAM内蔵版の２種類のラインアップを追加し、大規模な回路設計にも対応を開始。
3)	短期間での設計を可能にする設計ツールの導入米Synplicity社（本社：サニーベール　カリフォルニア、CEO：べルナルド・アロンソン）と提携し、FPGAユーザーに馴染み深いSynplicity社の論理合成ツールをISSP向けに変換した「Synplify　ASIC®」を共同開発。 ISSPのアーキテクチャに適した高性能高集積を実現するネットリストが生成できるため、設計期間の大幅な短縮と高効率な設計を実現。更に米Tera Systems社（本社：キャンベル　カリフォルニア、CEO:アラン・ラバット）との提携によりRTLチェッカーであるTeraForm® をISSP向けに改良。ISSPアーキテクチャに最適なRTLの作成を実現することにより、設計期間の大幅短縮が可能。

また、NECエレクトロニクスでは、ベンチャーファンドのGCP社（Global Catalyst Partners）とも協業し、スタートアップ企業へのISSP製品浸透推進を行ってまいります。具体的には、当社からGCP社へ出資を行い、更にGCP社がそのポートフォリオの中の優良な新興企業へISSPを推薦するというものであり、これにより、当社はISSPの拡販を推進でき、ISSPを採用した新興企業はISSPを用い市場にいち早く自社技術を投入することが可能になります。

FPGAなどのプログラマブルデバイスはマスク代などの初期費用が不要でフィールドでの設計変更が可能という長所を有する一方、チップの高性能化に対応した設計が困難で開発期間が長期化してしまうといった短所も有しております。また、その構造から量産のフェーズで高コストとなってしまい、量産を目指すユーザーにとっては必ずしも最適なソリューションとはなっていないのが現状です。
一方ISSPは高性能な設計が短い開発期間、製造期間で実現できるプラットフォームであり、小～中規模の生産量の製品においてユーザーの経費を最小限に抑えることができます。このようなプラットフォームは特に高性能な通信/ネットワーク機器、高性能サーバー、産業系機器などを開発するユーザーにとっては最適のソリューションであると考えております。

「ISSPファミリ」の主な特長や仕様は別紙をご参照下さい。

(注１)SerDes：	パラレル/シリアル変換及びシリアル/パラレル変換回路。（SERializer DESeirizer）
(注２)XAUI：	10GビットEthernetにおいて、光トランシーバー等のネットワークトランシバーとネットワークレイヤを接続する為に規定されたインタフェース。 (10 Gigabit Attachment Unit Interface )
(注３)InfiniBand®：	サーバーとI/Oデバイス間、サーバーとサーバー間等のデータ転送性能を向上させる目的で標準化された次世代シリアルI/O仕様。
(注４)PCI Express^TM：	現在のPCIバスに変わる次世代シリアルI/O仕様。
(注５)ファイバーチャネル：	同軸ケーブルか光ファイバーを用い高速でコンピュータと周辺機器を結ぶデータ転送方式。高性能のサーバーなどに主に使われる。
(注６)SPI4.2：	OIF(Optical Interface Forum)で制定された物理層とリンク層の間の高速インタフェース仕様。10Gbpsの広帯域に対応。 (System Packet Interface Level4 Phase2)
(注７)MAC：	イーサネットなどのLANで使われる伝送制御技術。OSI参照モデルでデータリンク層の下位層にあたる部分で、複数ノードのアクセス制御をつかさどる。

＊ISSPおよびInstant Silicon Solution PlatformはNECエレクトロニクスの商標です。
その他の商標はそれぞれの商標権者に帰属します。

以上

＜この発表に関するお客さまからの問い合わせ先＞

ＮＥＣエレクトロニクス
半導体テクニカルホットライン

電話：044-435-9494（直通）

FAX：044-435-9608

e-mail: info@lsi.nec.co.jp

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