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「CB-90」向けコアのラインナップ及び仕様一覧

1.メモリマクロ(SRAM)
  従来のセルベ−スICの流れをくむビット/ワ−ド構成をカスタマイズできるコンパイルドタイプのメモリをラインアップ。(開発中を含む)
  CB-90Hライブラリ
   コンパイルドタイプ
    1ポ−ト:  
     最大容量 1Mbit
     タ−ゲット周波数 1GHz
    2ポ−ト:  
     最大容量 512Kbit
     タ−ゲット周波数 1GHz
    3ポ−ト(2R/1W)、4ポ−ト(2R/2W):
     最大容量 256Kbit
     タ−ゲット周波数 550MHz
       
  CB-90Mライブラリ
   コンパイルドタイプ
    1ポ−ト、2ポ−ト:  
     最大容量 16Mbit
     タ−ゲット周波数 500MHz
    3ポ−ト(2R/1W)、4ポ−ト(2R/2W):
     最大容量 256Kbit
     タ−ゲット周波数 550MHz
       
2.コアラインアップ
  CB-90ファミリの高集積、高速動作、低消費電力のシステムLSIに期待されるマ−ケットをみすえてコアを用意。(開発中を含む)
    通信: Network Controller、ATM(*1)
Ethernet、xDSL(*2)
    グラフィックス: DRAC(*3)、2D/3Dアクセラレ−タ、
NTSC/PALエンコ−ダ
    モバイル: DSP、音声CODEC
    デジタル: PCI(*4)コントロ−ラ、USB(*5)、IEEE1394
    情報家電
コンシュ−マ:
MPEG2エンコ−ダ/デコ−ダ、JPEG、
モデムCODEC
    各分野共通: ディジタルPLL、アナログPLL、UART(*6)
レジスタファイル、スキャン、JTAG、FIFO、
CAM、ROM
ADコンバ−タ、DAコンバ−タ
V850E CPU(*7)、VRxxxx CPU(*8)
       
    (*1) Asynchronous Transfer Mode
    (*2) x Digital Subscriber Line
    (*3) Direct Rambus ASIC Cell
    (*4) Intel社の提唱するインタフェ−ス規格
       (Peripheral Component Interconnect)
    (*5) Universal Serial Bus
    (*6) Universal Asynchronous Receiver Transmitter
    (*7) 当社32ビットRISC型MPU「V850シリ−ズ」
    (*8) 当社64ビットRISC型MPU「VRxxxxシリ−ズ」
       
3.インタフェ−ス
  内部回路は1.0V動作でありますが、入出力バッファは1.8Vと2.5Vと3.3Vフルスイングのインタフェ−スが用意されています。標準のCMOSインタフェ−スブロックに加えて各種の高速インタフェ−スを準備しています。(開発中を含む)また、ギガヘルツ帯のインタフェ−スマクロとして、SerDesなどの、高速インタフェ−スマクロを順次準備提供してまいります。
    I/Oブロック: LVCMOS/LVTTL
ロ−・ノイズ・バッファ(スル−レ−ト・バッファ)
3-ステ−ト・バッファ、オ−プンドレイン・バッファ
    高速インタフェ−ス: GTL+(*1)、HSTL(*2)、PECL(*3)
SSTL(*4)、LVDS(*5)、AGP(*6)、PCI、
PCIXUSB、IEEE1394、SerDes
       
    (*1) Intel社の提唱するインタフェース規格
       (Gunning Transceiver Logic)
    (*2) High Speed Transceiver Logic
    (*3) Pseudo Emitter Coupled Logic
    (*4) Stub Series Terminated Transfer Logic
    (*5) Low Voltage Differential Signaling
    (*6) Accelerated Graphics Port



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