| (1)世界最高のスピ−ド・パワ−積を実現した1.0V動作高速CMOSトランジスタを使用した、市場毎に最適な3種類のライブラリを用意。 |
| |
高速動作： |
CB-90Hライブラリ使用時
遅延時間は7.3ピコ秒(電源電圧1.0V、内部ゲ−ト(インバ−タ、F/O＝2))で、1GHzを越える超高速動作が可能。 |
| |
高集積度： |
CB-90Mライブラリ使用時
従来品に対して約1.9倍の高集積化、最大1億ゲ−ト(404KGate/mm2)の集積を実現。(2入力NAND換算) |
| |
低消費電力： |
CB-90Lライブラリ使用時
約2.7ナノW(電源電圧1.0V、内部ゲ−ト1MHz動作時のゲートあたりの消費電力：当社従来製品比約40%減)かつ数μAの低スタンバイ電流を実現。(常温、最小チップサイズ) |
| |
|
|
| |
CB-90Hライブラリ |
| |
用途： |
ハイエンドコンピュ−タ、ハイエンド基幹通信機器、ハイエンドグラフィックス分野 |
| |
動作周波数： |
500M〜1GHz超 まで動作可能 |
| |
セルタイプ： |
高速タイプセル |
| |
本ファミリは高速設計に有効な高駆動能力セルを実現するために、セルハイトが高いセル構成を採用。加えて銅配線(最大9層)とLow-k層間膜(K=2.9)の導入により高信頼性、低容量化を実現し、さらに数GHz通信用高速I/Oバッファ等を準備することで、1.0Vのコア電圧でギガヘルツ帯動作のチップを実現。そのため、大量のデ−タを超高速で取り扱う基幹通信やグラフィックス市場に最適。 |
| |
|
|
| |
CB-90Mライブラリ |
| |
用途： |
コストセンシティブな汎用のネットワ−ク、グラフィックス、デジタル情報家電分野 |
| |
動作周波数： |
150〜500MHz帯まで動作可能 |
| |
セルタイプ： |
高密度タイプセル |
| |
本ライブラリはデバイスのスケ−リングの効果を最大限に引き出し、さらにセルを最大限高集積化し、当社従来品比1.9倍の集積度を実現。これにより、チップ面積の更なる効率的活用を可能にします。そのため、本ライブラリはコストセンシティブな製品に最適。 |
| |
|
|
| |
CB-90Lライブラリ |
| |
用途： |
低消費電力が要求されるモバイル機器分野 |
| |
動作周波数： |
〜150MHz帯まで動作可能 |
| |
セルタイプ： |
低スタンバイリ−クタイプセル＋高密度タイプセル |
| |
低スタンバイ対策： |
トリプルゲ−ト酸化膜プロセス採用 |
| |
本ライブラリではスタンバイ時用途にスタンバイ電流の少ない低スタンバイリ−クセルを使用することで、プロセスの微細化に伴うスタンバイリ−クの増大を、チップレベルでバックアップ動作可能な数uAまで低減。 そしてアプリケ−ション動作時に、高速の信号処理を行う必要のある回路に高密度タイプセルを使用することで高速性を確保しつつ、1.0V動作により動作時のパワ−を当社従来品比40%削減。上記2つのセルライブラリの混載設計と当社の提供する低電力設計手法により、システムLSIにおけるきめ細かなパワ−マネジメントを容易に実現できるため、携帯機器やウェアラブルアプリケ−ションに最適。 |
| |
|
|
| (2)最大9層全層Cu配線(最小配線ピッチ0.28μm) |
| |
Cu配線をすべてのライブラリに適用し、微細化と高信頼性化を同時に実現。また、抵抗率がAlの約40%減という特性を生かし、薄い配線層の実現と新規Low-k膜(K=2.9)を層間膜に採用し、高速化、消費電力低減を同時に実現。 |
| |
|
|
| (3)大規模、短TAT設計環境を準備 |
| |
最大1億ゲ−トかつ、1GHz以上の設計を可能とする階層設計、タイミングクロ−ジャ−設計をサポ−ト。また、クロスト−ク、エレクトロマイグレ−ションといったシグナルインテグリティを考慮した設計手法を提供。
世界でデファクトスタンダ−ドとなっている各種EDAベンダの最新ツ−ルを積極的に導入し、大規模化、短TAT化を実現します。また、社内製の高精度な3次元RC抽出ツ−ル、および検証ツ−ルの開発により、クロスト−ク、エレクトロマイグレ−ションのなどのシグナルインテグリティ問題にも対応済み。さらに、高精度等負荷等長配線による低スキュ−クロッキング技術の自動化および、FCBGAパッケ−ジ技術により高速なチップ設計の実現をサポ−ト。
NECエレクトロニクスでは当社のCPU、DSP等のIP群をアプリケ−ション毎に最適化し、より付加価値の高いシステムLSIを短TATで実現できる設計環境とともに提供してまいります。 |
| |
|
|
| (4)豊富なパッケ−ジ対応 |
| |
高性能、多ピンのフリップチップからチップサイズパッケ−ジ(CSP)により、すべてのマ−ケットに対応します。 |
| |
PBGA |
： 最大672ピン |
| |
ABGA |
： 最大756ピン |
| |
TBGA |
： 最大1088ピン |
| |
QFP |
： 最大376ピン(0.4mmピッチ) |
| |
FCBGA |
： 最大3500ピン |
| |
CSP |
： 最大600ピン |
サイトマップ
ご利用にあたって 