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Medityのソリューション

半導体チップセット
DBB^*1アプリ統合LSI，RFIC，および電源LSIなどを中心としたLSIで構成
ソフトウエア
通信ソフトウエア・パッケージとアプリケーション・ソフトウエア・パッケージの2種類を提供
- アプリケーション・ソフトウエアは当社のplatformOViAの枠組みで提供
  - platformOViA
評価キット
携帯電話端末の開発に必要なソフトウエア開発用評価ボード，回路図，評価用ソフトウエア・パッケージ，マニュアル等をキット化して提供
ソフトウエア開発ツール
通信ソフトウエア，アプリケーション・ソフトウエア開発にかかわる開発ツールを提供
システム・インテグレーション・サービス
製品化までの開発，評価を支援するサービスを提供