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製品情報 > RF＆マイクロ波デバイス > ドキュメント >

関連ドキュメント vs. 品名


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セレクション・ガイド

資料名 対応品名 Size
RF＆マイクロ波デバイス　セレクション・ガイド　－システム編－up RF＆マイクロ波デバイス全品種 925KB
RF＆マイクロ波デバイス　セレクション・ガイド　－デバイス編－（英文）new RF＆マイクロ波デバイス全品種
（シリコン高周波／GaAsデバイスを含む）		 1546KB



パッケージ、テーピング・包装荷姿資料

資料名 対応品名 対応PKG Size
10ピンTSSOP　高周波半導体製品のテーピング仕様/包装荷姿図 *TH 10TSSOP 215KB
16/20ピンSSOP (5.72mm(225)) パッケージ　高周波半導体製品のテーピング仕様/包装荷姿図 *GR 16SSOP,
20SSOP		 219KB
24/28/36ピンQFNパッケージ　高周波半導体製品のテーピング仕様/包装荷姿図 uPB1007K 36QFN 262KB
6ピン・リードレス・ミニモールド・パッケージ(1511 PKG) シリコン高周波IC製品のテーピング仕様/包装荷姿図 uPC*TK, uPD*TK 6L2MM(1511) 64KB
6ピンTSONパッケージ 高周波半導体製品のテーピング仕様/包装荷姿図 uPG*T5N 6TSON 579KB
6ピンTSSONパッケージ 高周波半導体製品のテーピング仕様/包装荷姿図 uPG*T5K, uPG*T6R 6TSSON 609KB
8ピンSSOP (4.45mm(175)) パッケージ　高周波半導体製品のテーピング仕様/包装荷姿図 uP**GV 8SSOP 289KB
HJ-FET, GaAs FETテーピング仕様 NE*84, NE*84A, NE*84C, NE*S01, NE*S02 84, 84A, 84C, S01, S02 148KB
LD-MOS FET, GaAs FETテーピング仕様/包装荷姿図 モールド・パッケージ(79Aパッケージ) NE*79A 79A 82KB
RF＆マイクロ波デバイス・パッケージ・ラインナップup RF＆マイクロ波デバイス全品種 - 2408KB
ミニモールド・パッケージ 高周波トランジスタ製品のテーピング仕様／包装荷姿図 対応品名はこちら *MM, *SLM2 219KB



信頼性関連ドキュメント

資料名 対応品名 Size
マイクロ波ミニモールド・トランジスタの信頼性品質管理 2SC*, NESG* 50KB
CATV用モジュールの信頼性品質管理 MC-78* 50KB
携帯電話用PA MCMの信頼性品質管理 - 50KB
POWER GaAs FETデバイスの信頼性品質管理 NE65*, NES1* 62KB
LOW NOISE GaAs FETデバイスの信頼性品質管理 NE3*, NE4* 66KB
シリコン・パワーFET デバイスの信頼性品質管理 NE55*, NEM* 61KB
GaAs MMICの信頼性品質管理 uPG* 51KB
シリコンMMICの信頼性品質管理 uPB*, uPC* 49KB
光・マイクロ波半導体　品質／信頼性ハンドブック全編 - 5366KB



アプリケーション

アプリケーションについては資料名に製品名が含まれております。