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製品情報 > RF＆マイクロ波デバイス >

新製品




移動体通信/無線通信用スイッチ・シリーズ

当社では、500MHz～5.8GHzの移動体通信およびワイヤレスLAN等用のスイッチ・シリーズをラインアップしています。パッケージや周波数、タイプ別にご用意しておりユーザのシステム設計に応じた選択ができます。

SPDT(Single Pole Double Throw)/シングル・コントロール品
SPDT(Single Pole Double Throw)/2コントロール品
SPDT(Single Pole Double Throw)/小パッケージ品
SP3T(Single Pole Three Throw)
DPDT(Double Pole Double Throw)

タイプ名をクリックすると、製品一覧がご覧いただけます。

パッケージ写真 (5Kbytes)
6SMM
(TB)
パッケージ写真 (5Kbytes)
6L2MM(1511)
(TK)
パッケージ写真 (5Kbytes)
6TSON
(T5N)
パッケージ写真 (5Kbytes)
6TSSON
(T5K/T6R)

  



LNB用マトリクススイッチ・シリーズ

当社では、衛星放送受信LNB用マトリクススイッチ・シリーズをラインアップしており、ユーザのシステム設計に応じた選択ができます。
 
4×2マトリクススイッチ

タイプ名をクリックすると、製品一覧がご覧いただけます。

表面　　　　　　裏面
パッケージ画像 (6Kbytes)
20ピン・プラスチックQFN
（0.5mmピッチ）

特徴

  • 高アイソレーション
  • 低挿入損失

 
  用途

  • 衛星放送受信LNB
  • スイッチ・ボックス
  • その他のL,S帯4×2切り替えスイッチ



GPS/携帯端末向けLNAシリーズ

当社では、GPS、携帯端末用アンプ・シリーズをラインアップしています。GaAsや当社独自のシリコン・ゲルマニウム（SiGe）・バイポーラ・プロセスを用いた低雑音、高利得に優れたディスクリートトランジスタおよびICを実現しており、ユーザのシステム設計に応じた選択ができます。


特徴
  • GaAsおよびSiGeによる低雑音、高利得デバイスをラインアップ(製品一覧)
  • 高密度実装に最適なパッケージをラインアップ
  • GPS用RF-ICとのキット使用が可能

パッケージ写真 (2Kbytes)
6ピン・リードレス・ミニモールド(1511)
シリコンMMIC用
1mm/目盛り
表面　　　裏面
パッケージ画像 (2Kbytes)
8ピン・リードレス・
ミニモールド
表面　　　　裏面
パッケージ画像 (3Kbytes)
12ピンQFN



高周波増幅器ICシリーズ

当社では、衛星放送や移動体通信用の高周波増幅器シリーズをラインアップしています。電源電圧や出力パワー、パッケージ別にご用意しておりユーザのシステム設計に応じた選択ができます。

5V広帯域アンプ
5V中出力アンプ
3Vバッファアンプ
3V中出力アンプ

タイプ名をクリックすると、製品一覧がご覧いただけます。

パッケージ写真 (5Kbytes)
6ピン小型ミニモールド
1mm/目盛り

  
パッケージ写真 (2Kbytes)
6ピン・リードレス・ミニモールド(1511)
シリコン MMIC用
1mm/目盛り
  



高出力シリコンLDMOS FETディスクリートトランジスタ

NE55410GR　

製品名をクリックすると、製品一覧がご覧いただけます。

　10W増幅用Si LDMOS FET NE55410GR
パッケージ画像 (7Kbytes)
16ピン HTSSOP

製品概要
NE55410GRは、VHF帯～S帯（0.1～2.6GHｚ）のドライバ段電力増幅用に開発したNチャネルLD（Laterally Diffused）MOS FETを2素子搭載した製品です。移動体通信基地局用PAなどに最適です。



特徴

  • 単電源：VDS=3V<VDS<30V
  • 2W(Q1)&10W(Q2)のツインFET
  • 高出力：Po(1dB)=+40.4dBm TYP.(*)
  • 高利得：GL(Q1+Q2)=24.5dB TYP.(*)
  • 高効率：ドレイン効率=45% TYP.(*)
  • 低ひずみ：IM3=40dBc TYP.@Pout=33dBm(*)
    (*)：VDS=28V, IDset=120mA, f=2.14GHz
  • 16ピンHTSSOPパッケージ採用
    （外形寸法：6.4x6.5x0.9mm）



小型パッケージ採用シリコン高周波増幅器IC uPC8178TK, uPC8179TK
パッケージ写真 (2Kbytes)
6ピン・リードレス・ミニモールド(1511)
シリコンMMIC用
1mm/目盛り

製品概要
uPC8178TKおよびuPC8179TKは、移動体通信用各種バッファ・アンプ用として開発したシリコン高周波増幅器ICです。リードレス・ミニモールド・パッケージ採用により、従来の小型ミニモールド・パッケージ品に比べ実装面積を約1/2に削減しました（当社比）。移動体通信用RFローカル・バッファや各種モジュール等に最適です。



特徴

  • リードレス・ミニモールド・パッケージ採用
    （外形寸法：1.5x1.3x0.55mm）
  • 特性により2品種ラインアップ
    uPC8178TK ：低消費電流タイプ
    uPC8179TK ：高利得、高アイソレーション・タイプ
製品名をクリックすると、製品一覧がご覧いただけます。