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特 徴
  • ROM書込み:QFP・TSOP・BGA(CSP)等各種パッケージ
  • マーキング:レーザーマーク・直接捺印・ラベル・ドットマーク
  • ベーキング:無通電高温放置
  • 外観検査:トレイ対自動リード外観装置・目視
  • テーピング
  • 提供するサービスの詳細(内容)については、メーカにご確認ください。

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