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スタック・タイプMCP

フラッシュメモリ，モバイル用途RAM，低消費電力SRAMなどの組み合わせで，複数のメモリICチップを1パッケージに集積した製品です。
任意のメモリの組み合わせが可能です。

最大4チップを1パッケージに集積してパッケージ高さ1.4mmを実現
RAM同士の組み合わせ（モバイル用途RAMと低消費電力SRAM）もラインアップ
カスタム対応により，任意のメモリの組み合わせの製品開発が可能