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Medity2 チップセット
Medity2 チップセット
DBBとアプリケーション・プロセッサの統合LSI M2を中心に，無線周波数処理(RF)IC，電源ICなどからなる半導体チップセットです。
M2の内蔵機能だけで3.6Mbps，外付けのアクセラレータLSIを利用することで7.2Mbpsの「HSDPA」への対応を実現します。
また，低消費電力技術開発に加え，DBB機能とアプリケーション処理機能の外部メモリを完全に共有するなど，部品点数の削減による端末の小型化，端末のコスト低減も可能となります。
- Applicationをクリックすると，詳細を表示します。
新登場！低消費電力化技術を結集した携帯電話向けシステムLSI 「M2」
M2は，第3世代（3G～3.5G）通信規格「W-CDMA」および7.2Mbpsの「HSDPA」へ対応可能で，アプリケーション機能を同一チップに搭載した低消費電力型システムLSIです。
より高度なアプリケーションを実現するため，ARM926に代わってARM1176を搭載し，M1の2倍の周波数性能を実現したうえで，低消費電力技術を駆使することにより，50％程度の低消費電力化を実現しました。
これらの低消費電力化は，回路設計およびレイアウト設計として，周波数ダイナミック制御，自動クロック制御，LCDダイレクト・パス技術，オンチップ電源スイッチ技術，クイック・リカバリー技術を，さらに65ナノ・プロセス技術として，マルチVtトランジスタ，基板バイアス制御，などさまざまな技術を駆使したことによって実現しました。
またM2は，当社の提唱する「platformOViA」に準拠し，ソフトウエア開発効率の向上にも貢献します。
M2の仕様
M2の仕様は次のとおりです。詳細につきましては，弊社販売窓口までお問い合わせください。
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Medityは，NECエレクトロニクス株式会社の日本，ドイツおよびその他の国における登録商標，または商標です。
