本ウェブサイトでは、JavaScriptおよびスタイルシートを使用しております。
お客さまがご使用のブラウザではスタイルが未適応のため、本来とは異なった表示になっておりますが、
情報は問題なくご利用いただけます。
Medity1 チップセット
Medity1 チップセット
DBBアプリ統合LSI M1を中心に，RF，電源ICを含めたチップセットです。
3G通信機能とアプリケーション機能の外部メモリの共有化をはじめとする部品点数の削減により，チップセット全体での低コスト・小面積を実現しました。
トータル・ソリューションの中核を担う，DBBアプリ統合LSI M1（S）
M1(S)は，3G-DBB機能と携帯電話向けアプリケーション・プロセッサ機能を統合したチップと，SDRAMを1パッケージ化したシステムLSIです。
アプリケーション・プロセッサ機能部には，最大250MHzで動作するCPU（ARM926EJ-S）やDSP，多彩な機能をもつ画像処理プロセッサ，3Dグラフィック・アクセラレータを搭載し，高速な画像処理をはじめとした各種携帯電話アプリケーション処理に最適な構成となっています。
さらに，各種処理に応じたクロック制御とドメインごとの最適な電源電圧制御を行うことで，アプリケーション動作時のみならず，通信時・待機時などすべての動作状態において，大幅な省電力化を実現しました。
M1の仕様
M1（S）の仕様は次のとおりです。詳細につきましては，弊社販売窓口までお問合せください。
|
Medityは，NECエレクトロニクス株式会社の日本，ドイツおよびその他の国における登録商標，または商標です。
© 1995-2008 NEC Electronics Corporation
