高性能シリコン高周波モノリシックＩＣの発売について

新製品は、最大発振周波数を３０ＧＨｚに向上させたＮＥＣ独自の高周波バイポーラ・トランジスタ用微細加工プロセス「ＵＨＳ０（ゼロ）」を用いることで、出力周波数の上限を２．０ＧＨｚから２．４ＧＨｚまで引き上げ、携帯電話に加え新市場の無線ＬＡＮまで対応可能となったアップコンバータＩＣ ２品種（μＰＣ８１７２ＴＢ、μＰＣ８１８７ＴＢ）とアンプＩＣ ２品種（μＰＣ８１７９ＴＢ、μＰＣ８１８２ＴＢ）、および業界最小パッケージの採用により実装面積を３分の１に縮小できるプリスケーラ（μＰＢ１５１１ＴＢ）の５品種であります。

新製品のサンプル価格はいずれも１００円／個となっており、量産規模は、平成１２年１月以降、５品種合計で月産２００万個を予定しております。

日本における携帯電話、ＰＨＳを合計した累計加入数は、今年１０月時点で　　５０００万台を超え、人口に対する普及率は４０％に達しております。北米や欧州等においても益々普及が進んでおり、今年度の携帯電話端末の生産台数は、全世界で２億６０００万台と予測されております。

これらの移動体通信機器では、他社との差別化のため、小型化、軽量化、高性能化が常に求められており、高周波処理部も集積化の傾向にあります。しかしながら今後主流となるＣＤＭＡ方式などにおいては、高周波特性の要求が厳しくなっていること、端末で使用されるＩＦ周波数はそれぞれ任意となっていること、などから、これらに柔軟に対応できる単機能のＩＣ製品が求められております。

ＮＥＣは、上記のニーズに応えるため、世界最高水準の特性を実現し、なおかつ、ディスクリート・トランジスタと同じスペースで実装できる小型パッケージに搭載した高性能ＩＣをこのたび開発したものであります。

ＮＥＣでは、これらの新製品が、今後さらなる普及の伸びが予想されるＣＤＭＡ方式などの携帯電話、コードレス電話、無線ＬＡＮ等の移動体通信機のデュアルバンド化、高周波化などの高性能化に貢献できるものと考えており、今後これらの製品を必要とする応用分野に対し積極的な拡販活動を展開してまいります。

なお、新製品の主な仕様は別紙をご覧ください。

以　上