新製品の主な仕様

１．構成

２０４８Ｋワ−ド×３２ビットまたは、４０９６Ｋワ−ド×１６ビット（選択可能）

２．プロセス

０．２４ミクロンＣＭＯＳ微細加工技術

３．外形

０．５ｍｍピッチ　８６ピン　プラスチックＴＳＯＰ　タイプII

４．電源電圧

３．３Ｖ±０．３Ｖ

５．インタフェ−ス

ＬＶＴＴＬ

６．最大動作周波数

１００ＭＨｚ（ＣＡＳレ−テンシ（ＣＬ）＝５）

７．消費電流

（１）動作時：

• ２００ｍＡ（ＣＬ＝５）　（Ｍａｘ）
• １５０ｍＡ（ＣＬ＝６）　（Ｍａｘ）

（２）スタンバイ時：

• １００μＡ　（Ｍａｘ）