高速インタフェース用低容量ＥＳＤ保護素子の発売

NECの高速インタフェース用低容量ESD保護素子 「NSAD500F、NSAD500H」

NEC(NECエレクトロンデバイス)はこのたび、シリコン半導体素子構造として世界最小の端子間容量を実現した、情報ネットワークLSIなどの高速インタフェース向けESD(注)保護素子「NSAD(NEC・サージ・アブソーバー・デバイス)シリーズ」を開発し、本日よりサンプル出荷を開始いたします。

新製品の特長は以下の通りであります。

1. 世界最小の端子間容量となる3.5pF(TYP.)(当社従来製品比50%削減)を実現し、高速信号処理時のデータ転送への影響を低減。

2. 半導体端子部のESD保護規格として国際電気標準会議の定める IEC61000-4-2 レベル4(接触放電:8kV)のESD保証を実現。

3. 2回路用をSC-59 (2.8mm×2.9mm×1.4mm)、4回路用をSC-88A (2.1mm×2.0mm×0.9mm)と、インタフェースコネクタの配線幅に合った小型パッケージに搭載し設計を容易に。

なお、新製品のサンプル価格は2回路用が15円/個、4回路用が20円/個です。新製品は、本年7月から月産4,000万個の生産規模で発売を開始いたします。

近年、パソコンやルーター、周辺電子機器などの高速化、多機能化に伴い、USB2.0、IEEE1394、100Bなど、転送速度が100MHzを超える高速インタフェースの普及が進んでおります。
従来の数十MHz程度の通信速度であれば、チップの端子から入るサージから送受信ICを保護するためには、端子間容量が7pF(ピコファラット)程度のツェナーダイオード系の保護素子で実現可能でした。
しかし、これらの高速インタフェース送受信回路の実現には0.2μm以下の微細プロセスが用いられており、チップは外部に露出している端子から入るサージに弱くなり、また、端子間容量が大きい保護素子では転送データの波形が乱れて確実なデータ転送ができず、より高いチップの動作信頼性を得るために高性能な保護素子が求められておりました。

新製品は、こうしたニーズに応えるもので、USB2.0、IEEE1394、100Bなどの高速データ転送にも影響がない低端子間容量(当社従来製品比50%削減)を業界に先駆けて実現したものです。

なお、新製品の主な仕様については別紙をご参照下さい。