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平成１３年１０月３日

日本電気株式会社

自己消火性樹脂によりハロゲンフリーを実現した環境調和型QFPパッケージを開発

NECはこのたび、自己消火機能を有するモールド樹脂の採用により環境負荷の高いハロゲンなどの難燃剤を含有しないQFPパッケージの開発に世界で初めて成功いたしました。NECは、本樹脂を利用したQFPパッケージでのICの出荷を2002年1月から開始いたします。
なお、今回採用した自己消火性樹脂はNECのこれまでの樹脂の難燃化の研究を基に、住友ベークライト株式会社（社長：守谷恒夫、所在地：東京都品川区）との協力により実用化に必要な数多くの樹脂特性の改善、樹脂構造や配合材の最適化を進めることで開発に成功したものであります。本樹脂のQFPパッケージへの適用にあたっては、NECの量産組立ラインでの生産性をクリアーすることにより実現いたしました。

新パッケージの主な特長
  1. 着火時に樹脂が発泡して酸素と熱を遮断するという自己消火機能を示す特殊な多芳香族環を有するエポキシ樹脂と硬化剤の使用により、難燃剤を全く添加せずに高い難燃性を実現。

  2. 従来の難燃剤添加品に比べ、燃焼時の環境負荷を大幅に低減し、廃棄物処理の安全性やリサイクル性を向上。

  3. 耐湿性、耐熱衝撃性、ハンダ耐熱性などの信頼性及び量産ラインでの連続成形性などの生産性を向上し、実用レベルを達成。

  4. 銅リードフレームを使用した中小型QFPパッケージでは鉛フリー化のハンダ耐熱性も実現。
半導体のパッケージには、エポキシ、硬化剤、およびフィラーのシリカ粉などの配合材から成るエポキシ樹脂組成物（IC用モールド樹脂）が広く使用されております。しかし、従来のIC用モールド樹脂には、難燃剤として有機臭素化合物などのハロゲン化合物が添加されており、燃焼時の環境負荷が大きいため、廃棄物処理の安全性やリサイクル面に課題がありました。これに対して現在、シリカ粉の極端な高充填化によって難燃剤を添加しないモールド樹脂も検討されておりますが、樹脂の成形性が大幅に低下するという問題があります。また、ICパッケージの重要な環境課題としてハンダの鉛フリー化がありますが、鉛フリーハンダは融点が高いため、これまでのモールド樹脂ではリフロー温度の高温化に十分に対応できないという問題もあります。
これらの問題を解決するため、NECは樹脂構造の難燃化についての研究開発及び鉛フリー化のためのパッケージのハンダ耐熱性の改善を進め、難燃剤の完全無添加による環境調和性とハンダ耐熱性を兼ね備えたQFPパッケージの開発に業界で初めて成功いたしました。
NECは既に同樹脂を1999年12月から高密度小型FPBGAパッケージに採用しておりますが、加えてロジックICで主流であるQFPパッケージへも採用することにより、環境調和型IC製品を展開してまいります。

以　上

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