| 平成13年8月29日 |
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| 日本電気株式会社 |
SRAMとモバイル用RAMをS−MCPとして組み合わせたモバイル機器向け大容量・低消費電力RAMの発売
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「NECのスタックMCP大容量RAMシリーズ(MC−2311100)」 |
NEC(NECエレクトロンデバイス)はこのたび、携帯電話やPHS、PDAなどの小型・大容量・低価格が求められるモバイル機器向けに、SRAMとモバイル用RAMを組み合わせた総容量20M〜48MビットのS−MCP(Stacked
Multi Chip Package)大容量・低消費電力RAMシリーズを製品化し、本年9月から順次量産出荷を開始いたします。
新製品の主な特長
- 最大48Mビットという大容量RAMを1チップで実現。
- ローパワーSRAMをバックアップ・メモリ、モバイル用RAMをワーク・メモリとして、別々に使用することが可能。
- 32Mビットモバイル用RAMは、データの保持領域を限定(4M〜16Mビット)することにより、スタンバイ電流を低減できる「パーシャル・リフレッシュ機能」を搭載。
新製品のサンプル価格は、合計メモリ容量20Mビットの「MC−2311100」で2000円となっております。また、生産規模は4品種合計で月産100万個を計画しております。
近年、モバイル機器はインターネット接続・画面のカラー化・音楽配信サポート・動画配信等、次々に新しいサービスが追加されており、これらに対応するためにRAM容量の大容量化・低価格化が求められております。こうしたニーズに対し、NECではシステムのRAM容量の大容量化を低コストで実現できる32Mビット及び16Mビットのモバイル用RAMを発売しております。また、携帯電話やPHSには、電池でバックアップするためのメモリも必要で、多くの端末で4Mビットから8Mビット程度のローパワーSRAMが搭載されております。新製品は、最大3チップのモバイル用RAM及びローパワーSRAMを、S−MCP技術により1つのパッケージに搭載することで、大容量RAMをコンパクトに実現しており、多機能化が進む携帯電話やPHSに最適なRAM製品です。
新製品の特長は次の通りです。
- 大容量RAMを1チップで実現
以下の4種類のチップから2チップまたは3チップを組み合わせてRAM総容量20M〜48Mビットの大容量RAMを構成可能。
・32Mビット・モバイル用RAM 「μPD4632312」
・16Mビット・モバイル用RAM 「μPD4616112」
・8Mビット・ローパワーSRAM 「μPD448012」
・4Mビット・ローパワーSRAM 「μPD444012A」
- フレキシブルなメモリ構成が可能
低コストで大容量を実現したワーク・メモリに最適な32Mビット及び16Mビットのモバイル用RAMと、電池によるバックアップに最適な低消費電力の8Mビット及び4MビットのローパワーSRAMの中から、機器の用途に適した組み合わせを選択できる。また、全容量をワーク・メモリとして使用することも可能。
- 大幅な低消費電力化に成功
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低消費電力RAMの採用
ローパワーSRAMは、8Mビット品で3.0V時に13μA、4Mビット品で3.0V時に7μA(ともに最高値)と低スタンバイ電流を実現。
モバイル用RAMは、通常時スタンバイ電流100μA、パワー・ダウン・モード時スタンバイ電流10μAという低消費電流を実現。
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(2) |
「パーシャル・リフレッシュ機能」の搭載
32Mビット・モバイル用RAMには、データの保持領域と非保持領域の容量を選択して使用できる「パーシャル・リフレッシュ機能」を搭載し、データ保持容量を16M/8M/4Mビットから選択可能。データ保持領域の容量を少なく設定するほどスタンバイ電流が低減され、データ保持容量16Mビットで70μA、8Mビットで50μA、4Mビットで40μAを実現。
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- パッケージの小型化を実現。
S−MCP技術とFBGAパッケージの採用により、パッケージサイズは最小9mm×7mm、最大でも13mm×8mmと小型化を実現。
NECでは従来から、フラッシュメモリとローパワーSRAMまたはモバイル用RAMを用いた、S−MCPを開発・生産しておりますが、今回開発したモバイル用RAMとSRAMを組み合わせた大容量低消費電力RAMシリーズの製品ライン・アップも拡充してまいります。
なお、新製品の主な仕様は別紙をご覧ください。
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以 上 |
<この発表に関するお客様からの問い合わせ先>
NECエレクトロンデバイス 半導体テクニカルホットライン
電 話 (044)435−9494(直通)
FAX (044)435−9608
E-Mail info@lsi.nec.co.jp
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