世界最小のBluetooth^TM送受信モジュールの発売について

新製品は、（1）ライン／スペース（L／S）＝60／60μm、基板の平面方向の収縮率ばらつきを0．05％（従来の1／4）以下といった優れた特性を実現したキャビティ付きLTCC（低温同時焼成セラミック）多層基板の採用、（2）コンデンサ及びインダクタ素子による内層フィルタ形成などの高周波回路設計技術、（3）ベアチップ、CSP、0603型チップなど薄型最小部品の高密度実装により、シールドケース付きで14×10×2（mm）という世界最小（体積）を実現するとともに、重量を0．7グラムに抑えており、携帯電話機をはじめとするポータブル機器に最適な製品となっております。
新製品は、日本アビオニクスが販売し、サンプル価格は1万円、量産は平成14年1月から当初10万個／月を予定しています。

新製品は、NECエレクトロンデバイスのベースバンド処理用LSI（μPD72501）、ブロードコム社（社長：ヘンリー・ニコラス、所在地：カルフォルニア州アーバイン市）のRFトランシーバLSI(BCM2002XKMB)、およびNECラボラトリーズが開発したLTCC多層基板（生産は日本電気真空硝子株式会社）を採用しております。また、Bluetooth^TM仕様Ver.1.1に準拠し、送信出力はクラス2、モジュールとのインタフェースはUART、クロックは外部から入力する構成になっております。
これに加え、日本アビオニクスが携帯電話用をはじめとするRFモジュールで長年培ってきた高周波回路技術と高密度実装技術により、キャビティ内へのパッドピッチ120μmの金−金フリップチップ接続と0603型チップなど約40点の表面実装部品を最短接続するための両面配置の採用で、高性能化を図っております。

なお、新製品は7月17日から東京ビッグサイトで開催される「モバイルインターネット・ソリューション展」に展示する予定であります。

（注）	BluetoothTMはBluetooth SIG, Inc., U.S.A.が所有する商標です

＜本件に関するお客様からの問い合わせ先＞

日本アビオニクス 電子デバイス営業本部ME営業部　中馬

電　話　（03）5401−7385（直通）

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