超小型・薄型パッケージに搭載した高周波半導体の発売

ＮＥＣ（ＮＥＣエレクトロンデバイス）はこのたび、高周波用半導体の実装面積や高さを当社従来製品に対して最大で１／３以下に削減できる超小型・薄型パッケージを開発し、本パッケージを採用した動作周波数２．４ＧＨｚの高周波ＩＣのサンプル出荷を本日から開始いたします。

今回開発した超小型・薄型パッケージは、ＮＥＣ独自開発のフラットリード構造を採用するとともに、チップ薄型化技術、高精度ダイマウント技術、低ループボンディング技術を駆使して実現したもので、以下の特長を有しております。

1. 当社従来パッケージ（ガルウィングタイプ）よりも実装面積および高さを１／２〜１／３以下に削減。

2. リードフレームやボンディングワイヤをコンパクトにまとめていることから、高周波抵抗成分を抑えられるため、入出力特性や歪み特性が向上。

新パッケージには、当初、携帯電話やＰＤＡなどの携帯端末の高周波ブロックに用いられる動作周波数２．４ＧＨｚの高周波アンプやミキサといった単機能ＩＣを搭載いたします。これらのサンプル価格は５０円となっており、生産規模としては、本年６月以降、月産２００万個を計画しております。なお、年内には、既に量産を開始している同タイプのパッケージに搭載した高周波トランジスタを含め生産量を月産２３００万個に引き上げる予定であります。

近年のモバイル・マルチメディア市場は、益々その発展のスピードを早めております。ＧＳＭ／ＤＣＳに代表されるマルチバンド化およびデータ通信などの付加機能の端末への内蔵のために、受信回路に使用するＶＣＯなどのモジュールの小型化が必須となっております。このため、その構成要素であるデバイスとしても実装面積の削減が必要になります。

ＮＥＣでは、このような市場ニーズに応えるべく、平成１１年１１月からフラットリード構造を採用した超小型パッケージに高周波トランジスタ（単体／２素子）を搭載して出荷しておりましたが、このたび動作周波数２．４ＧＨｚのアンプ、ミキサなどの高周波コアＩＣシリーズにも同パッケージを展開いたしました。

ＮＥＣは、今回の商品シリーズが、今後ますます市場拡大が期待されるモバイル・マルチメディアにおける高周波ブロックのキーデバイスと考えております。今後、本パッケージ搭載による更なる商品ラインアップの拡充を図り、市場ニーズに応えて参ります。

なお、新製品の主な仕様は別紙をご参照下さい。

以　上