最先端プロセスを採用したシステムＬＳＩ設計基盤「ＣＢ−１３０」の発売

「ＣＢ−１３０」

ＮＥＣ（ＮＥＣエレクトロンデバイス）はこのたび、世界最小のゲート長０．０９５μｍトランジスタを用いたＣＭＯＳプロセス「ＵＸ５」を採用したシステムＬＳＩ設計基盤「ＣＢ−１３０」セルベースファミリの開発を完了し、来年５月から順次受注を開始いたします。

1. 「ＣＢ−１３０」の主な特長

   （１）超高速動作

   ゲート長を世界最小に抑えることにより世界最高のスピード・パワー積を実現した１．２Ｖ動作高速ＣＭＯＳトランジスタと、全層銅配線、低誘電率（Ｌｏｗ−ｋ）層間絶縁膜を導入した高性能配線技術を採用し、１ＧＨｚを越える超高速動作を実現。

   （２）低消費電力

   ゲート酸化膜厚の異なる３種類のトランジスタを形成する「トリプルゲート酸化膜プロセス」を開発。回路の動作周波数に応じて最適なトランジスタを混載することで、パフォーマンスを保ちながら当社従来製品比約３０％の低消費電力化を実現。さらに、性能を維持しながら０．９Ｖまで低電圧化を推進するとともに、動作時・スタンバイ時にそれぞれ最適な電圧供給を可能とする電圧自動制御技術も開発中。

   （３）高集積

   トランジスタと配線の微細化により、当社従来製品比１．９倍（最大６２００万ゲート）の高集積化を実現。

2. 「ＣＢ−１３０」の受注・出荷開始時期

   性能確認用のライブラリの提供を本年１１月、受注は平成１３年５月、サンプル出荷は平成１３年８月、量産は平成１３年１１月から順次開始する予定。なお、Ｌライブラリは平成１３年１０月から受注開始、サンプル出荷と量産は平成１４年以降の予定。

近年、インターネットの急速な普及により、ネットワークでやり取りされる通信量が急拡大しており、これに対応するべく高速・大容量（ブロードバンド）の基幹通信網の整備が急ピッチで進められております。

また、いつでも、どこでも自由なコミュニケーションを実現する携帯電話やＰＤＡといったモバイル機器の市場も、小型・軽量かつ高性能な端末の市場投入により、急速に立ち上がりつつあります。

ＮＥＣでは、こうした次世代ネットワーク社会を「ｉSociety」と呼び、これからの「ブロードバンド化」、「モバイル化」という２つの潮流にフォーカスしたデバイスソリューション提供にリソースを集中させております。

最先端の「ＵＸ５」プロセスは、こうしたニーズに応えるためのシステムＬＳＩ基盤技術として開発したもので、「ブロードバンド化」に対しては、メインフレーム設計で培った高速チップアーキテクチャやＮＥＣ独自の大容量高速ＳＲＡＭ技術などと組み合わせることにより、次世代の１０Ｇ伝送システムをはじめとする、超高速・大容量通信システムを実現いたします。一方、「モバイル化」については性能と消費電力を最適化する「トリプルゲート酸化膜プロセス」により、電池１本での駆動が可能な１００ｍＷという超低消費電力目指すＭＰ３プレーヤーのような携帯機器から、低消費電力と高度な処理を同時に求められる次世代携帯電話まで幅広くソリューションを提供してまいります。

なお、「ＣＢ−１３０」をはじめとする「ＵＸ５」プロセスを採用したシステムＬＳＩの量産は、今春竣工したＮＥＣ山形・鶴岡工場で行う予定であります。このため、今年度以降、ＮＥＣ山形に対し、２００２年度までに８２０億円を投じ、０．０９５μｍ対応や８インチウエハで月産２万枚までの生産能力を増強いたします。

「ＣＢ−１３０」の詳しい特長、メモリ・ＩＰコアやインタフェースのラインナップ及び、主な仕様については別紙をご参照下さい。

• 「ＣＢ−１３０」の特長
• 「ＣＢ−１３０」向けコアのラインナップ及び仕様一覧
• 「ＣＢ−１３０ファミリ」の主な仕様

以　上