モバイル・コミュニケーションを支える携帯電話は、これまで爆発的な普及を続けてきました。しかし、普及人口にも限界があり、日本国内では2000年に固定電話の加入者数を越えたころから増加率も鈍りはじめ、現在の携帯端末市場は主に現行世代機の買い替え需要が支えています。
しかし、今後、本格普及の兆しが見られ、買い替え需要を喚起しているのが、現在、世界各国の通信事業者が導入を進めている第3世代携帯電話※（以下3G携帯）です。3G携帯は、伝送効率の高い周波数帯(2GHz)を利用して、2Ｍビット／秒の高速通信を目指した次世代携帯電話サービス。TV携帯電話に代表される動画を含めたマルチメディア通信サービスが提供できるなどの、画期的な使い方が可能になります。
また、3G携帯でベースとなっている技術を発展させて、より高速なデータ通信を実現した、HSDPAなど「3.5G」と呼ばれる技術も実用化。最大12Mbpsの伝送速度を実現するだけでなく、この技術は主に定額課金による通信を前提として開発されており、最大12Mビット／秒という高速な伝送速度と相まって、さらに安価で快適なモバイル環境が実現されようとしています。
※第3世代携帯電話
国内における携帯電話(移動通信)サービスは以下のような変遷を経てきました。
| 第1世代携帯電話(1G)： |
主に自動車電話として1979年12月にスタートしたアナログ方式によるサービス。 |
| 第2世代携帯電話(2G)： |
1993年3月にスタートしたデジタル方式(国内はPDC方式)によるサービス。また、iモードなど通話以外のサービスが付加された以降を第2.5世代(2.5G)とも呼ぶ。 |
| 第3世代携帯電話(3G)： |
高効率なW-CDMA方式による高速通信サービス。国内では2001年10月にスタートしたNTTドコモの｢FOMA｣が最初。現在の伝送速度は348kビット／秒だが、現在の3G技術を発展させ、3Mビット／秒以上の速度を実現する「3.5G」といわれる、高速通信技術をベースにした携帯電話が製品化されました。 |
携帯電話は機能的に、通信部分とアプリケーション部分に分かれます。通信部分の進化については上記のとおりですが、高速通信を活かしたアプリケーション部分でも急速に多機能化が進んでいます。たとえば、内蔵デジタル・カメラの高画素化、GPS(全地球測位システム)による正確な位置情報の取得、豊かな表現力を持つ着信音など音源部の進化、電子マネー機能の内蔵……。さらには地上デジタル放送の視聴までもが可能になろうとしています。
こうした機能を快適に使うため、画面は高精細化が進んでいます。また、画面の向きを見たい方向に回転できる回転二軸機構などを採用できるよう、画面をつなぐ接続ケーブルを細くする技術も必要になってきています。また、数世代前のパソコン並みの性能を手のひらサイズに収めるために、超低消費電力化、高速な信号処理、放熱性に優れた小さなパッケージングなど、非常に難易度の高いハードルをすべてクリアしなくてはなりません。NECエレクトロニクスでは、こうした高度なニーズに対して、主に以下の3つのアプローチでお答えしています。
| (1) |
通信処理(デジタル・ベース・バンド)を行う部分と、デジタル・カメラ、GPS、音源、TVチューナなどの高度なアプリケーションを処理する部分のどちらにも、CPUをはじめとしたさまざまな半導体を提供していますが、今後特に、アプリケーション部分における半導体に注力し、これからの携帯電話に様々な付加価値をご提供していきます。 |
| (2) |
3G携帯では、表示部であるLCD(液晶ディスプレイ)の高精細化やマルチパネル化が進みますが、これらをスムーズに駆動させるカラーTFT向けや大型パネル向けのLCDドライバ／コントローラを提供しています。また基板と液晶画面との接続をシリアル化して細いケーブルで結ぶ技術の開発にも取り組んでいます。 |
| (3) |
上記の処理を行うためには、さまざまなタイプのメモリと、個々のメモリの大容量化が必要な反面、携帯電話に組み込む際には省スペース性が要求されます。この相反するニーズを実現するため、メモリやカスタムICなどの多彩なメモリを高密度で混載し、ワンパッケージ化が可能なSiP(System in Package)技術によるパッケージ・ソリューションを提供しています。 |
また、NECエレクトロニクスでは、従来の第2世代携帯端末と共通で利用できる各種デバイスもラインアップしています。詳しくは、下記のブロック図をご参照ください。
図1 第3世代携帯電話の機能ブロック図 |
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【通信部LSIにおける海外展開と、その取り組みについて】
NECエレクトロニクスは現在、国内向け3G携帯の通信LSIでシェアNo.1を誇っております。この最先端技術力を海外へと展開すべく、国内で培った3G携帯の規格である「W-CDMA」に加え、海外における主流の現行2G/2.5G規格である「GSM/GPRS/EDGE」でも動作するデュアルモードの通信LSIを、NECと共同開発していきます。
※上記ブロック図で、赤点線枠に相当する部分です。
このLSIを販売するにあたり、通信プロトコルのソフトウエア処理部までをパッケージ化しますので、3Gに加えて2G/2.5G対応のデュアル携帯端末を容易に設計することが可能です。またデータ通信部には、次世代高速通信技術であるHSDPAが盛り込まれるので、3G携帯が目指す高速なデータ通信環境を構築できます。
またこの通信LSIは、NECグループ外へも積極的に拡販し、3GベースバンドLSIにおける世界的な業界標準を目指します。
更に、この通信LSIに、2004年9月27日に発表した並列アプリケーションプロセッサを統合し、まさに3G携帯における統合型ソリューションを提供していく予定です。
※上記ブロック図で、赤点線枠に緑点線枠が１パッケージに統合されるイメージです。
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