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ニュースリリース(2008年)

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ニュースリリース(2008年)
7月 2日
中国・長春市に支店を設立
6月30日
40nmのセルベースIC「CB-40」の受注開始について
6月26日
役員の異動について
6月26日
「環境経営報告書2008」の発行について
6月26日
「CSRレポート2008」の発行について
6月23日
2007年の温室効果ガス(PFC)の排出量を前年比21%削減
6月20日
表示パネル駆動用半導体分野で合弁会社を設立することで合意
6月20日
45/40ナノプロセスを採用したトランジスタの特性ばらつき低減技術を開発
6月19日
地上デジタル放送をパソコンで受信する半導体ソリューションの開発について
6月19日
世界初、Low-k/Cuダイレクトコンタクト配線構造の形成技術を開発
6月18日
ブルーレイ・ディスクへの記録・再生機能を世界で初めて業界最高速で1チップ化したシステムLSIを発売
6月17日
次世代低消費電力システムLSI向けメタルゲート技術を開発
6月 6日
NECエレクトロニクス台湾に光ストレージ向けソフトウェアの開発拠点を設立
6月 5日
長春において初めて車載半導体のセミナーを開催
6月 4日
超高信頼・低抵抗Cu配線を実現する新ルテニウムバリア構造を開発
6月 3日
最先端LSIのノイズ抑制に不可欠なオンチップHigh-k MIM容量形成技術を開発
5月29日
90ナノeDRAM技術を駆使した携帯端末機器向けLSIの発売について
5月28日
6.25Gbps以上の高速信号転送を可能にするパッケージ設計技術の開発について
5月27日
NECセミコンダクターズ山形の300ミリラインの生産能力を増強
5月23日
次世代映像規格「H.264」デコード機能搭載セットトップボックス用システムLSIを発売
5月19日
中国の自動車関連技術の展示会「AES 2008」ヘの初出展について
5月15日
国連が提唱する「グローバル・コンパクト」に参加
5月14日
2008年3月期決算概要
5月14日
役員の異動について
5月14日
低解像度の映像や静止画像を高画質化する技術の開発について
5月13日
「第11回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展
5月 7日
業界最小クラスの消費電力を実現した高性能16ビットマイコン22品種の発売について
4月22日
大学との共同研究の開始について
4月21日
フルハイビジョン対応のデジタルテレビ向けシステムLSIの発売について
4月18日
2008年3月期の通期業績予想修正に関するお知らせ
4月15日
大電流対応の4チャンネル発光ダイオード駆動用ICの発売について
4月10日
USB2.0対応機能を内蔵した32ビットオールフラッシュ・マイコン12品種の発売
4月 8日
実装面積を従来の1/2に縮小できる高速フォトカプラ5品種の発売について
4月 8日
USB2.0対応ホスト・ペリフェラルコントローラLSIの発売について
4月 2日
関係会社の人事異動に関するお知らせ
4月 1日
2008年度 入社式について
3月31日
パソコンと周辺機器のワイヤレス接続を実現するホスト・コントローラLSIの発売について
3月27日
コピーやプリンターなどの機能を有したデジタル複合機向けCCDリニアセンサを発売
3月25日
役員の異動について
3月24日
自動車搭載向け半導体事業の強化について
3月19日
中国最大規模の放送機器関係の展示会「CCBN2008」ヘの出展について
3月19日
次世代映像規格「H.264」に対応したデジタルテレビ用システムLSIを中国市場へ投入
3月11日
早期退職優遇制度の実施結果に関するお知らせ
3月 4日
FlexRay対応半導体製品の事業展開について
3月 3日
子会社再編による新会社の概要について
2月28日
中国最大規模の半導体・電子部品展示会「IIC China 2008」ヘの出展について
2月21日
通信用光半導体の主要メーカ6 社が、40Gbit/s ソリューションに向けた光デバイスの共通仕様(XLMD-MSA)を公開
2月20日
インド最大級のエレクトロニクス技術専門展示会に出展
2月15日
「早期退職優遇制度」の実施について
2月13日
インドにおける事業展開について
2月12日
インバータ制御向け16ビットフラッシュマイコン19品種の発売について
2月12日
GSMA Mobile World Congress 2008への出展について
2月 7日
モバイル機器向けシステム電源ICの強化について
2月 6日
ウインドリバーのLinux OSをNECエレクトロニクスのplatformOViAへ移植
2月 5日
多様な無線規格に1チップで対応可能なソフトウェア無線用のアナログベースバンドLSI技術を開発
1月30日
モバイル機器の小型化に貢献する小型パッケージパワーMOSFETを発売
1月28日
2008年3月期第3四半期決算概要
1月22日
次世代映像規格「H.264」に対応したデジタルテレビ用システムLSIを発売
1月18日
中国の山東理工大学に「組み込みシステム連合実験室」を開設
1月15日
当社の車載マイコン事業戦略について
1月 7日
2008年 社員向け年頭訓示


 
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