マルチモードファイバ方式で毎秒10ギガビットの高速伝送可能な光モジュール2シリーズの発売について
2006年3月1日 NEC化合物デバイス株式会社
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| NX7320, NR3420 |
NEC化合物デバイス(本社:神奈川県川崎市、社長:水野博文)はこのたび、企業やキャンパス内ネットワークを構築するマルチモードファイバ(MMF)において、伝送速度10ギガビット/秒(Gbps)という高速信号伝送を実現する小型光モジュール2シリーズを製品化し、本年5月からサンプル出荷を開始することにいたしました。
新製品は、電気信号を光信号に変換する送信用モジュール「NX7320シリーズ」(TOSA:Transmitter Optical Sub Assembly型)、および光信号を電気信号に変換する受信用モジュール「NR3420シリーズ」(ROSA:Receiver Optical Sub Assembly型)の2シリーズで、米国電気電子技術者協会(IEEE)が標準化を進めている規格「IEEE802.3aq 10ギガビットイーサネット(10GbE) 10GBASE-LRM」に準拠していることが最大の特長となっております。また、光コネクタを簡単に接続できる凹型のレセプタクル型パッケージを採用しているため、小型トランシーバへの実装に最適な製品であること、などの特長も有しております。
新製品のサンプル価格は、送信用デバイスの「NX7320」が1個2万5千円、受信用デバイスの「NR3420」が同2万円となっており、量産規模としては月産5万個を計画しております。
近年、インターネットにおけるブロードバンドサービスの本格的な普及に伴い、通信データ量が急増し、その伝送路も多量なデータを高速で送受信する必要に迫られております。企業内やキャンパス内といったローカルエリアネットワークにおいてもデータの急増は避けられず、これらのニーズに対応できるネットワークの構築が求められております。
当社はかねてより企業内やキャンパスネットワークの環境下に適した、高温度、高速動作に優れたレーザダイオードの開発を行っており、2004年には電子の閉じ込めの効果が大きく、高温度、高速動作に有効なアルミニウム・ガリウム・インジウム・ヒ素を材料とした分布帰還型(DFB)レーザダイオードの製品化に成功するなど、この分野において高い技術力を有していることを証明してまいりました。今回、さらに開発を進め、同材料系を使用したファブリペローレーザダイオードを開発いたしました。
当社はこのレーザダイオードを小型トランシーバに最適なパッケージに封入することにより、現在IEEE802.3aqで標準化が進められている10GBASE-LRMに準拠し、最長で220mまでのマルチモードファイバ光伝送に対応する光モジュールの製品化に成功したものです。
新製品の主な特長は次の通りであります。
(1)10GBASE-LRMに対応
米国電気電子技術者協会(IEEE)が標準化を進めている規格「IEEE802.3aq 10ギガビットイーサネット(10GbE) 10GBASE-LRM」に準拠し、最長220mまでの光伝送に対応。
(2)高速化を実現
「NX7320シリーズ」においては、1.3μm帯の非温調・直接変調用のファブリ・ペローレーザチップ(注1)を採用している。このレーザチップは、従来の材料と比べて、電子の閉じこめ効果が大きく、高温度、高速動作に有利な、アルミニウム・ガリウム・インジウム・ヒ素をレーザ光が発振される活性層に採用したもので、これにより、高温度、高速動作と同時に高信頼性も実現している。
また、「NR3420シリーズ」において、マルチモードファイバと高効率結合を実現する大口径のPINフォトダイオードと電気的分散補償用(EDC: Electronic Dispersion Compensation)ICとの組み合わせに最適なリニア型トランスインピーダンスアンプを搭載している。
これらにより、-5℃から+85℃の温度範囲内で安定した高速光通信が実現できる。
(3)小型光トランシーバに最適なパッケージを採用
伝送速度10Gbps対応の小型光トランシーバ規格「XENPAK」、「X2」(注2)に加え、最小サイズのトラシーバ規格「XFP」(注3)などに最適な小型CANパッケージ(注4)に封入しているため、主要な小型トランシーバ全てに実装することが可能。
(4)2種類のコネクタに対応
2シリーズとも、光コネクタとして全世界で最も普及しているSC型コネクタ対応製品、および、小型のLCコネクタ対応製品を準備しているため、ユーザーのニーズに幅広く対応できる。
NEC化合物デバイスは、本開発品がローカルエリアネットワークの10Gbps対応に大きく貢献するものと考えており、今後、動作温度範囲の更なる拡大、一層の小型化など、光トランシーバ市場の要望を満たす新技術を積極的に開発していく計画であります。
なお、本開発の成果は、3月7日から米国カリフォルニア州のアナハイムコンベンションセンターにて開催される北米最大の光通信専門技術展「Optical Fiber Communication Conference & Exposition/National Fiber Optic Engineers Conference(OFC/NFOEC)」に併設される学会にて発表されます。
新製品の詳細については別紙をご参照ください。
以上
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(注1) |
ファブリ・ペローレーザ
ファブリ・ペローレーザは、レーザダイオード素子の両端面を共振器としてレーザ発振した多モード発振スペクトルを持つレーザダイオードのこと。 |
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(注2) |
「XENPAK」、「X2」
「XENPAK」は、IEEE802.3規格に準拠したデータ伝送速度10Gbpsのイーサネット用インタフェースの仕様である「10Gigabit Attachment Unit Interface(XAUI)」に対応して動作するトランシーバのこと。また、「X2」は「XENPAK」を踏襲しているが、サイズがやや小さなトランシーバ。ともにSCコネクタ対応。 |
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(注3) |
「XFP」
10Gbps対応で、「XAUI」ではなく、シリアルインタフェース(XFI)を採用したSFP型の最小サイズのトランシーバ。LCコネクタ対応。 |
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(注4) |
CANパッケージ
光デバイスではよく使われる気密をとった基本的なパッケージの一つ。円筒の片側から端子が出た構造。CD、DVD用レーザなどでも一般的に使われている。 |
<本件に関するお客様からの問い合わせ先>
NEC化合物デバイス株式会社 営業本部 第1営業Gr
電 話 : (044)435-1588(直)
FAX : (044)435-1579
E-Mail : techinfo@ml.ncsd.necel.com
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