信頼性

半導体には寿命がありますか。

半導体デバイスの耐用年数は、デバイス構成素子としての配線、 酸化膜およびトランジスタなどの耐久性によって決まります。
耐久性は、信頼性設計(注)により半導体デバイスに造り込まれます。
耐用寿命は標準品の場合、推奨条件内でのご使用で少なくとも10年持つように設計されており、 数十年 と安定した動作をすることもあります。
なお、寿命は単一製品そのもののライフです。

参照資料：
半導体 品質/信頼性ハンドブック
(注)第1章 1.3.2(2)

10年との寿命設計の根拠は？

お客様のご要求に基づいてデバイスの磨耗故障領域が10年以降となる様にデバイス設計を行っています。



関連FAQ：
バスタブ・カーブ

(2006/10)

半導体デバイスの信頼性とはどのようなことですか？

JISによると信頼性とは、

「アイテムが与えられた条件で規定の期間中、要求された機能を果たすことができる性質」
（JIS Z 8115「信頼性用語」）

と定義しています。
簡単に言えば、「ある製品が使用期間中、故障しないで機能する性質」であり、 製品の時間的品質を表しています。
この信頼性を更に定量的に計る尺度として、信頼度、故障率、平均故障寿命などがあります。

参照資料：
半導体 品質/信頼性ハンドブック 第２章

半導体の寿命は温度で変わりますか。

はい、温度と電気的な特性の劣化は強く関係いたします。
一般に、温度が上がると劣化が促進される傾向にあります。
定格を越える温度では急激に劣化します。高温でご使用になる場合はご注意ください。

参照資料：
半導体 品質/信頼性ハンドブック

数年前に製造中止になった製品を持っています。
一般室内に放置した状態で数年経過しましたが、製造直後に使用する場合と、 数年間保管してから使用する場合の違いはありますか？

通電すると劣化は進行します。
プラスチック・パッケージで実装していない場合、使用前に脱水のためのベーキングをしてください。
また、使用前にリード線の錆がないか、半田濡れ性はどうかなどのチェックをしてください。
一般に、製品の保証期間は、出荷後 2年となっています。

参照資料：
半導体 品質/信頼性ハンドブック

X線での透視検査は、半導体の寿命に影響を与えますか。

当社の半導体製品について、通常のX線による透視検査は問題ありません。
「半導体 品質/信頼性ハンドブック」に記述のとおり、X線透視検査は「非ストレス」のスクリーニング項目になっていますし、故障解析でも実施をします。

(2006/01)

製品ごとの故障率は、どこかに掲載されていますか。

温度や電源電圧によって条件が異なるため、製品ごとの故障率(fit)の掲載はしていません。
インフォメーション資料「半導体故障率」の第2章に算出手順、第5章に製品ごとの基礎故障率(λb)と活性化エネルギー（Ea)を掲載していますので、これらを元にご算出ください。
なお、この資料に掲載されていない製品のパラメータについては、製品の購入先を通じてご確認願います。

(2006/10)

半導体製品が内部破壊した場合、どのような動作をするのですか？

動作は特定できません。
破壊の故障モードには、ショート、オープン、オーミック(抵抗性)の３通りがあります。
いずれになるかを事前に特定する事はできません。
また、これらの故障モードと他の内部回路への影響は特定できません。

LnH(t)というのはどういう値ですか。

LnH(t)はワイブル分布によるハザード確率の推定パラメータです。
Lnは自然対数、H(t)はワイブル分布を表します。
概要は、半導体 品質／信頼性ハンドブックの「付録 信頼性の推定」をご参照ください。
ワイブル分布の詳細については、日本規格協会発行の「ワイブル確率紙の使い方」等をご参照ください。

静電耐量を確認するESD試験がありますが、ごく短時間ならそのような高電圧を印加しても問題ないのでしょうか。

いいえ、ESD試験はあくまでも瞬時的な端子破壊がどの程度生じるかを確認するものであり、その後の製品信頼性は保証できません。試験時に端子破壊がなくても、短期的に動作不具合が発生する可能性があります。
量産品に対して、絶対最大定格を越える電圧は印加しないでください。

(2008/03)

パッケージ本体に近い端子部分で、外装されず地金の出ているものが納入されました。不良品ではないですか。

パッケージによって、そのような製品がありますので、不良品ではありません。
ディスクリートやリニアICの端子挿入タイプ（メッキでなく浸漬品）は、ストッパ（細い-太いの境）部分まで外装されていれば良品です。
また、3ピン・ミニモールド(SC-59)では、リード付け根付近が少し太くなっている製品では、その付近にメッキされていない部分があります。たとえば2SA812Aなどが該当します（2SA812は全メッキ）。

(2007/11)

NECエレクトロニクスの半導体製品は、耐放射線設計をされていますか。

いいえ、一般に耐放射線設計はしておりません。セットでの被爆遮蔽を行ってください。
概要は、半導体 品質／信頼性ハンドブックで「半導体デバイスのご使用にあたって」の「使用環境に関する注意事項」をご参照ください。

(2007/12)

2000mを越えるような高山では、半導体デバイスの信頼性や特性に影響がありますか。

人間が快適に生活できる高度の範囲でなら、保存温度や動作温度の範囲を守っていただけば、そのような問題は考えられません。気圧についても、数千mの標高なら特に問題とはなりません。
但し、高度が高くなるほど、高速中性子線量が増える為、ソフトエラーを心配される場合には、その使用する高度、使用デバイスでのソフトエラー評価と対策が必要となる場合があります。

(2007/12)

ここに掲載しているＦＡＱ以外の情報はないでしょうか。

半導体 品質/信頼性ハンドブックの「付録D Q&A集」をご参照ください。