実装・組み立て

N13T2に関してはんだ付け推奨条件はありますでしょうか？

N13T2 は THD(リード線タイプ)と同様にお考えください。
具体的には以下に記載していますので参考にしてください。
半導体デバイス実装マニュアル　3.3.3 各はんだ付け方式の推奨温度プロファイル

はんだ付け推奨条件で、実装回数が２回となっている場合、実装品をはがして再実装できるということですか。

いいえ、はがすことは想定していません。
実装回数が２回というのは、通常の工程で実装機にかけられる回数が２回ということです。たとえば、基板の表面へ実装したあと、別のデバイスを裏面へ実装する工程に対応できるということです。
この工程の場合、実装回数が１回に制限されているデバイスは、後者の裏面実装に適用する必要があります。

はんだごてで、表面実装品を実装する場合の推奨条件はありますか。

表面実装品の端子部分加熱は、熱が直接デバイスに加わるため、一部の製品を除いてレーザ加熱を推奨しています。なお、一辺あたり３秒としています。
はんだごてで、この条件を満足することが困難な場合、個別に購入先を通じてご相談ください。

(2007/03)

はんだディップ方式の可否はどのように判断すればいいですか。

基板ごと、はんだ槽に浸漬させる方式は推奨していません。
ウエーブ・ソルダリングについては、SOJやBGAなどはんだの浸透などに問題があるパッケージや、ブリッジのおそれがあるリード・ピッチ0.65mm未満の表面実装品では推奨していません。
なお、端子外装にビスマスなどはんだ以外の成分をふくむ鉛フリー品では、全面的に推奨していません。

(2007/09)

表面実装品のフローはんだ付け（ウエーブ・ソルダリング）は可能ですか？

SC-59やSOPなどの放熱フィンがないパッケージでは、フローはんだ付けは可能ですが、SC-62やTO-252,TO-220SMDなど裏面に放熱フィンを有しているパッケージでは、裏面放熱フィンと基板とのはんだ接続がフローはんだでは十分に行えませんので、フローはんだ付けは推奨いたしておりません。

(2006/07)

製品の"Moisture sensitivity level"を知りたいのですが、どこかに掲載されていますか。

いいえ、当社では、J-STD-020によるMSLの定義はしていません。
「はんだ付け推奨条件」の記号で、「ベーキング時間」と「ドライパック開封後の保管日数」を定義しています。

(2005/12)

はんだ付け推奨条件に「プリベーク」という表記のある製品がありますが、これはどういうことですか。

プラスチック・パッケージの製品を放置していると、空気中の水分を吸収してしまいます。これを赤外線リフロやVPSで全体加熱して基板に実装すると、200℃を越える高温にさらされるため、内部の水分が一気に気化して膨張し、パッケージ・クラックを発生させる恐れがあります。
プリベークとは、これを回避するために実装直前に行う処理で、水分を放出するためのベーキング(加熱処理)のことです。
詳細については、半導体デバイス実装マニュアルの「耐熱性」をご参照ください。

プリベークが必要となる製品は、防湿をするためのアルミ・コーティングしたドライパックに封入して出荷しております。
ドライパックを開封後は、必要に応じて、各製品で推奨されているプリベークを行ってください。

(2006/01)

製品によって、プリベークの条件が異なっていたり、不要になっているのはなぜですか。

製品によって、パッケージ・サイズや内部のチップ・サイズが異なり、吸湿特性やクラックの発生しやすさが違うためです。

(2006/01)

プリヒートとプリベークとは違うのですか。

プリヒートは実装時の予熱のことで、実装機で必ず行います。
プリベークは実装前に水分を抜くための焼入れ(ベーキング)のことで、開封直後や吸湿管理の不要な製品では行いません。



実装の詳細については、半導体デバイス実装マニュアルをご参照ください。

(2007/05)

洗浄条件について教えてください。

洗浄に関しては以下に掲載しております。参考にしてください。
半導体デバイス実装マニュアル　1.5.5 洗浄

RAタイプのロジン系フラックスは腐食性が強いと言われていますが、 無洗浄フラックスとして推奨しているフラックス・メーカもあります。
RAタイプに種類があるのですか？

ロジン系フラックスは、活性力の強い順にRA,RMA,Rの３種に大別されます。
これらのうちRA,RMAは、ハロゲンを含んではんだ付け性を向上させている場合があります。
特にRAは、実装後にハロゲンが残留し、腐食、デンドライト等による信頼性劣化を引き起こします。

しかし最近は、ハロゲン等の活性元素を含まず、活性力を向上させて、 無洗浄で信頼性の高いフラックスが多く開発されています。
フラックスの信頼性を示す指標の一つとして、塩素含有量/ハロゲン含有量があり、 フラックスやペーストの製品特性として記載されていますので、 お使いになるはんだペーストやフラックスの資料で御確認いただくか、メーカへお問い合わせください。

無洗浄の記載があるペーストやフラックスでも、 半導体製品の品質レベルによっては問題となる場合がありますので、 ご使用になる製品の品質レベルに応じた処置をお勧めします。

鉛フリー品の実装条件は、従来品と違うのですか？

一般的に違いますが、従来品でも同条件をクリアしているものがあります。
鉛フリー品の実装条件については、 半導体鉛フリー製品 パンフレット を参照してください。
なお、各製品の実装条件は、データ・シートを参照するか、販売店にご確認ください。

鉛含有品と鉛フリー品を混在して基板に実装したいのですが、注意事項はありますか？

(1) 鉛含有ペーストでの実装

(2)鉛フリー・ペーストでの実装

詳細については、 半導体鉛フリー製品 パンフレット を参照してください。

従来はウエーブ・ソルダリングに対応していた製品で、鉛フリー化によって対応できなくなっているものがあるのはなぜですか。

Sn-Biめっき品などは、ビスマスなどはんだ以外の成分でお客様の実装機を汚染するおそれがあるため、ウエーブ・ソルダリングを推奨していません。

(2007/09)

ICのデータ・シートには、表面実装型のパッケージを実装する基板のランド・パターンが掲載されていませんが、確認する方法はありますか？

IC パッケージのホームページの以下の場所に掲載しております。
パッケージ情報＞ICパッケージ一覧
目的パッケージの「Land pattern」のチェック・マークをクリックすれば、パターン図を閲覧できます。
なお、光デバイスとRF/マイクロ波デバイスについては、下記ページに掲載の各資料をご参照ください。

フォトカプラ	：	「NEPOCセレクション・ガイド」の「10. 4 プリント基板の実装」 http://www.ncsd.necel.com/opto/japanese/document_j.html#Photocoupler
RF/マイクロ波デバイス	：	「高周波およびマイクロ波デバイス・パッケージ・ラインナップ」（CADデータはこちら） http://www.ncsd.necel.com/microwave/japanese/document_j.html#pkg

(2007/03)

THD(Through-hole device)のリード線を折り曲げて使いたいのですが？

リード線を折り曲げる場合は、リード根元に引張り応力が加わらないようにしてください。
そのためには冶具と本体が接触しないよう(間隔を2mm程度)に本体根元側を冶具でしっかり固定してください。
その他、折り曲げは90度,1回としてください。
また、リード間隔を広げるような成形は絶対にしないでください。

基板実装後、防湿のためコーティング処理を行うことを検討しております。
コーティングに関する注意事項や推奨内容がありましたら教えてください。

当社半導体製品のパッケージは、エポキシ樹脂を使用しています。基板実装後のコーティング剤は、エポキシ樹脂の熱膨張係数と同等のものとして、機械的ストレスを回避してください。
熱的，機械的ストレスの回避策としては、外装コ−ト前にバッファ材（ラバ−状のもの）を塗布することが一般的です。

注意　RF/マイクロ波デバイスでは、コーティング処理で特性劣化を生じる場合があります。

(2007/03)

半導体デバイスは静電気に弱いと聞きましたが、実装時にはどのような注意をすればいいでしょうか。

出荷梱包での包装材やトレイなどはすべて導電性で、静電気の影響を受けないようになっています。
開封後の実装では、すべての工程において、作業者や冶具などの帯電防止をしてください。
デバイスの端子に静電気を印加してしまうと、その時点で破壊にいたらなくても、重大なダメージによって、市場出荷後に不良となる可能性があります。

   参考資料：「静電気放電(ESD)破壊対策ガイド」

(2007/08)

デバイスをリフロ実装するときに、はんだペーストの塗布で使用するメタル・マスクについての情報はありますか。

いいえ、デバイス・メーカでは、メタル・マスクについての情報を管理していません。その開口寸法や厚さは、使用されるはんだペーストや実装機の特性などに応じて、実装工程で決定されるものです。

(2008/02)