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NECエレクトロニクス アメリカは、5月5日(米国時間)から、米国ニューオーリンズで開催されたWinHEC(Windows® Hardware Engineering Conference)において、インテル様が提唱する次世代バス規格であるPCI Express™対応システムのデモンストレーションに世界に先駆けて成功いたしました。デモンストレーションには、NECエレクトロニクス アメリカがNECエレクトロニクスと共同で開発したPCI Expressエンドポイント・コントローラが用いられましたが、ファイル転送や、ファイル保存・動画再生などを難なくこなし、当社の技術がPCI Expressに十分対応できることを証明しました。
現在PC、サーバーなどに広く使われているPCIバス規格は、ハイエンドストレージデバイスやギガビット以上のネットワーク通信などの分野においてデータ処理性能が十分でなくなってきているため、PCIバスに代わるより効率良くデータ処理ができる規格が求められていました。このようなニーズから生まれたPCI Expressは、2.5Gbits/レーン(一方通行の伝送路を二本束ね、双方向通信を可能にした一単位)の伝送速度を実現する全二重のシリアルインタフェース技術であり、帯域幅を32レーンまで拡張性させることができるため、PCをはじめ、サーバー、ネットワーク製品などの高性能化、小型化を実現する技術です。
NECエレクトロニクス アメリカはNECエレクトロニクスの第一カスタムLSI事業部と共同で、この規格に対応する技術の開発を推進してまいりました。そして2002年9月に開催されたIDF Spring(Intel Developer Forum)以来は、PCI Express PHY Chip(4レーン)およびFPGAを採用したエンドポイント・コントローラ(4レーン)のデモンストレーションを展開してまいりました。
今回のデモンストレーションは、NECエレクトロニクス アメリカがNECエレクトロニクスと共同で開発したPCI Expressエンドポイント・コントローラの後方にFPGAによりメモリ機能を構成し、ファイル転送やビデオファイル保存、Windows上での読み出し、動画再生などに成功したものです。このデモンストレーションによって、PCI Express技術と現在広く普及しているPCIインターフェース技術のソフトウェアの互換性が証明されました。また同一のPCI Express仕様のもと、NECエレクトロニクス、インテル様が各々設計したチップ同士のアプリケーションレベルでの接続も確認されました。これにより、本テストチップに使用された当社製PCI Express用ASICコアはすでに実用レベルであることが証明され、お客様をはじめ、PCI Expressの仕様開発に関わった皆様などから、大きな声援を受けることになりました。
今後は、今回のデモンストレーションに使用したテストチップを実装したPCI Express開発ボードを、当社のセルベースICを用いてPCI Express チップ対応製品を開発されるお客様に提供することにより、お客様が短期間でかつ開発コストを低減できるソリューションをご提供します。
*Windowsは、米国Microsoft Corporation.の米国およびその他の国における登録商標です。
*PCI Expressは、PCI-SIG (Peripheral Component Interchange Special Interest Group) の商標です。