| 用 語
| 解 説
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| アナログIC |
アナログ信号を扱うICの総称。アナログICは電子回路における電流の整流や、増幅する機能、また電子回路における電圧を一定の水準に保つ機能、あるいは音声など自然界の様々な事象を電子回路において0と1の記号により処理できるように変換する機能などをつかさどる。通信において伝達される信号がアナログであることから、通信機器向けには必ずアナログICが使用される。 |
| 化合物 |
2種類以上の単体元素を化合しできた物質。半導体の素材において化合物と呼ばれるものは、シリコン系半導体材料以外に、ガリウム・砒素(GaAs)などの化合物半導体材料がある。 |
| ゲートアレイ |
ASICの一種で、開発期間と費用を減らして多品種少量の需要にも応えられるセミカスタムIC。事前にシリコン上にトランジスタを格子状に準備しておき、これにユーザーの回路に応じた配線を行い回路を実現する。 |
| 個別半導体製品 |
単一機能の半導体素子製品。 ダイオード、トランジスタ等をさす。半導体素子を集積回路と区別する際に使われる用語。 |
| システムLSI |
データを処理するプロセッサーやロジック回路、データを記録するメモリーなどを1つのチップに混載した高集積半導体。システム・オン・チップとも呼ばれる。
LSI(Large Scale Integrated Circuit)とは大規模集積回路のことで、集積規模が数千から数百万素子以上のIC(Integrated Circuit:一片の半導体結晶の中にたくさんのトランジスタ、ダイオード、抵抗などを作り、回路接続も全部済ませ、部品ではなくすでに回路としての機能を持ったもの)をさす。 |
シリコン
ウエハ
シリコンウエハ |
シリコンはけい素(Si)のこと。4価の元素で原子番号14。原料は砂で、中に二酸化けい素(SiO2)として多量に摂取できる。半導体の材料としては極めて高純度のものが要求され、科学的に精製したものをさらに物理的に精製してつくられる。
ウエハは単結晶シリコンの塊(インゴット)から切り出されたもので、表面を研磨されている薄い板(基盤)を指し、シリコンメーカーによって製造される。
1枚のウエハから数十個から数千個のチップ(デバイス機能あるいは電子回路を作りこんだシリコン基盤の小片。組立工程でパッケージされたICの完成品をチップと呼ぶこともある)ができる。 |
| ステッパ |
マスク(光を透過する部分と遮蔽する部分のある回路パターンの原版)のパターンを縮小し、数mm角から十数mm角ずつを繰り返して露光する縮小露光装置。(シリコンウエハ上のレジスト［絶縁塗料］に感光する装置を露光装置という) |
| セルベースIC |
ユーザーの仕様に合わせて設計するASICの一種。事前に用意しているセル(半導体の機能を構成する最小単位)の中から必要なセルを組み合わせて､目的に合うICを開発する。ユーザーの希望する配線を施してICを設計するゲートアレイと全面的にユーザーの仕様で設計するフルカスタムICの中間に位置付けられる。 |
| 前工程、後工程 |
前工程は、半導体製造工程のうち、シリコンウエハ上に素子や配線を形成する工程を指す。拡散工程と呼ばれることもある。この段階では完成製品ではない。
後工程は、組立と検査を行う工程。組立では、チップにリードフレームを貼り付け(マウントという)、リード線を金属のワイヤで配線に接続(ワイヤボンディングという)し樹脂で固める(モールディングという)作業を行う。その後電気的特性検査を経て製品となる。 |
| ダイオード |
2つの電極を持つ半導体素子で、電圧を印加したときに、印加する極性によって、電流が流れたり流れなかったりするもの。 |
| ディスクリート |
ディスクリートは単一の素子による製品で、電流のオン/オフなどに用いられる。製品にはトランジスタやダイオード、サイリスタ、整流素子などがあり、ディスクリートはあらゆる電子機器に用いられ、規格によって複数の半導体メーカーが同じ使用の製品を製造販売するため、典型的な汎用品と呼ばれている。 |
| ディスプレイ・ドライバ |
ドライバとは駆動回路を意味し、ディスプレイ(表示装置)の駆動回路をさす。液晶ディスプレイなどの表示用モジュールを制御、駆動するためのデバイス。 |
| トランジスタ |
3つの電極を持ち増幅機能を持った半導体素子の総称。1947年にアメリカのベル研究所で開発された。真空管に変わる電子素子として多様な機器に組み込まれている。 |
| 半導体レーザ |
レーザ光(波の位相が揃った光)を発する半導体。半導体レーザはガスレーザなどに比べて小型・軽量であり、電流のオン / オフで光を変調でき、駆動電圧が低いことが特徴。 |
| パワーデバイス |
電力用として使用される大出力トランジスタのこと。一般のトランジスタと原理的に変わりはないが、最大コレクタ損失ならびに最大コレクタ電圧および電流を大きくし、飽和抵抗が小さくなるようにすることが必要で、使用温度の高いシリコンを用い、かつ、熱抵抗を小さくして温度上昇を低くするための放熱板を取り付けし易いように構造上の工夫がなされている。 |
| 光半導体 |
光信号を電気信号に変換する。またはその逆の機能を持つ半導体の総称。受光デバイス、発光デバイス、両社の特性を有するデバイスなどがある。 |
| 光ストレージ用半導体 |
ストレージ(Strage)とは、記憶装置の総称。 よってPC等に搭載される光ディスク(CDやDVD)の記憶装置に使われる半導体を指す。 |
| ファウンダリ |
第三者のために半導体を製造する半導体製造専門企業のこと。 ファブレスメーカー(自社に生産ラインを持たず、製造を他社に委託して自社ブランドの製品販売を手がける企業）や、IDM(当社グループのように半導体を開発・製造・販売まで全てを行う企業［Integrated Device Manufacture：一貫生産メーカー］)を顧客としている。 |
| プロセス技術 |
半導体基盤（シリコン基盤）を加工して所望のIC性能を実現させる一連の製造技術。半導体素子を微細化する技術そのものを指す場合もある。 |
| マイクロ波半導体 |
高い周波数の電波で動作する半導体の総称。主に携帯電話などの移動体通信に使われる。 |
マイコン
(マイクロコンピュータ）
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1つのチップ上に、コンピュータの機能(演算処理機能やメモリ等)を搭載したIC。家電製品や自動車など幅広い分野で使用されている。 |
| リードフレーム |
シリコンウエハから切り出されたチップを乗せる金属製の枠のこと。チップを乗せる基盤の部分と、リード線(ICの足になる金属)になる部分からなる。 |
| ロジックIC |
0と1の2つの数値による2進数でデジタルな回路を形成し、論理素子とも呼ばれる。複数のトランジスタを組み合わせて、論理和(AND)や論理積(OR)といった論理関数(ゲート)をつくり、その集積によって大規模な回路を形成する。
ロジックICは、業界で規格を統一し様々なメーカー間で互換性を取っている標準ロジックICや、ゲートアレイやセルベースICのように顧客の設計に従って回路を形成するASIC(Application Specific IC)、ディスプレイ・ドライバICなど特定用途向けの専用ICなどに区分される。 |
ASIC
（Applicaton Specific Integrated Circuit） |
「特定用途向け集積回路」の略。 ある特定の用途のために設計、製造される集積回路のこと。カスタムIC、カスタムチップなどとも呼ばれる。定義は多様であるが、広義では特定用途向けに専用機能を持つICを全て含めている。一般には狭義に解釈する場合が多く、顧客固有の仕様を持つ専用ICをさす。 |
CMOS
（Complementary Metal Oxide Semiconductor） |
半導体(通常はシリコン)の表面に酸化皮膜をつけたものをMOS(Metal Oxide Semiconductor)と呼ぶ。 このMOS集積回路は3種類に分けられるが、そのうちの1つがCMOSであり、他の回路構成に比べて数分の一から数百分の一の低消費電力であるという特徴をもつ。
現在は、超高速分野やアナログICを除き、ほとんどのデジタルICはCMOSである。 |
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IDM
（Integrated Device Manufacturer）
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垂直統合型デバイスメーカー。半導体の設計・開発から生産・販売まで一貫して行う。 |
| IPコア |
半導体チップ上で根幹の役割を果たす回路機能ブロックを指し、設計資産とも呼ばれる。 |
SOC
（システム・オン・チップ） |
システムLSIと同義語。従来複数のICで構成していたシステム(機能)を、1つのチップ上で実現したもの。 |
SRAM
（Static Random Access Memory） |
記憶保持のための動作を必要としないデータの読み書き可能なメモリの一種。高速動作に優れるが、回路が複雑になり集積度を上げにくいという欠点をもつ。 |
| μm |
μはmの10のマイナス6乗。半導体業界においては微細化の水準の表現によく用いられる。 |
