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パッケージ

パッケージラインアップ	パッケージ・ソリューション	マスタ/パッケージ検索
PKG情報検索エンジン（PKGNavi)

当社では，小ピンSOP（Small Outline Package）を中心に，ゲートアレイ向けの幅広いパッケージ・オプションを提供しています。また，すべてのパッケージ・ソリューションでRoHSに準拠したバージョンも用意しています。

QFN (Quad Flat Non-leaded)		QFP (Quad Flat Pack)
	薄型化，高密度化が可能 28～48ピン本体サイズ 5×5mm～7×7mm		安定した汎用パッケージ 44～304ピンピン・ピッチ 0.4mm～1mm 本体サイズ 7×7mm～40×40mm パッケージの高さ 1mmまたは2.7mm
FPBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)		PBGA (Plastic Ball Grid Array)
	省スペース，薄型，軽量チップ・サイズ・パッケージボール数 48～393個 0.5mm～1mmのボール・ピッチを提供本体サイズ 4.38×4.38mm～19×19mm		低コストBGAパッケージボール数 225～672個ボール・ピッチ 1mmまたは1.27mm 本体サイズ 17×17mm～35×35mm
SSOP (Small Single-Outline Package)
	20または30ピン標準化パッケージ・ソリューション本体サイズ 6.65×6.1mm～9.85×6.1mm

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次の表にある多くのパッケージ群から最適なパッケージを選択していただくことが可能ですが，一部には実現困難な組み合わせもありますので，詳細は当社までお問い合せください。


PKG: FPBGA LQFP PBGA QFP(FP) SSOP TQFP
Pin: Pitch: Body:
SERIES:	CMOS-N5(3.3V/5V) CMOS-9HD(3.3V) EA-9HD 単電源(3.3V) EA-9HD 2電源(3.3V+5V) CMOS-10HD 単電源(1.8V/2.5V) CMOS-10HD 2電源(1.8V+3.3V/2.5V+3.3V) CMOS-12M(1.5V)