鉛フリー

Q-1

全製品について、鉛フリー品に切り替えているのですか。

A-1

全面切り替えをしているわけではありませんが、基本的に鉛フリー化をしています。
車載や通信関連はRoHS規制から除外されているため、お客様のセット生産に支障がないよう、これら製品の一部は鉛フリー化をしていません。
また、従来の有鉛品については、基本的に鉛フリー品と平行生産をしています。

ただし、新規開発は鉛フリー品だけです。
また、光デバイスとRF/マイクロ波デバイスについては、2006年10月以降の生産は鉛フリーに切り替えています。
鉛フリー品については、鉛フリー製品リストをご参照ください。

(2007/05)

Q-1

鉛フリー品の半田材は、何を使用しているのですか？

A-1

端子処理によって、次のように分類されます。

リード・メッキ	：	Sn-Bi（すず-ビスマス）またはSn（すず）、Ni-Pd-Au（ニッケル-パラジウム-金）（製品によって異なります）
リード・ディップ（注）	：	Sn-Ag-Cu（すず-銀-銅）
半田ボール	：	同上

注：ディスクリート製品の端子挿入品（ただしTO-251(MP-3)はSn-Bi）

なお、他のパッケージ材質は、鉛半田品と同じです。

(2007/05)

Q-2

Sn含有メッキの鉛フリー品の外装で、Sn以外の含有量はどのくらいですか。

A-2

次のとおりです。
Sn-Bi：Biが約2wt%
Sn-Ag-Cu：Agが約3wt%、Cuが約0.5wt%

詳細は、半導体鉛フリー製品パンフレットをご参照ください。

(2007/05)

Q-3

鉛フリー品で、高融点半田を使用しているのは、どの部分ですか。

A-3

鉛を含有する高融点半田は、チップをリード・フレームに接着するダイアタッチ（ダイボンド）として使用されています。チップとリード・フレームの関係については、ホームページの半導体ができるまでをご参照ください。このページにリンクしているマウンティングの工程で、例として「銀ペースト」と記述している材料がダイアタッチです。
パワー系のデバイスでは、チップが高温となるため、溶融しないように高融点半田を採用しています。代替材料の問題で、この部分の鉛含有はRoHS規制の対象外となっています。

Q-4

A2や半導体鉛フリー製品パンフレットに「wt%」という表記がありますが、どういう意味ですか。

A-4

重量比率(weight per cent)の単位です。
ちなみに、「Sn-3Ag-0.5Cu」はAgを3wt%、Cuを0.5wt%含有する、Sn-Ag-Cuということです。
パンフレットでは、RoHSの許容上限値を「ppm」(part per million:1/1,000,000)で表していますが、これも重量比率です。つまり、1000ppm=0.1wt%ということになります。

(2006/05)

Q-1

鉛フリー品は、品名に違いがあるのですか？

A-1

ほとんどの製品では、チップやパッケージ形状が違うわけではないので、品名捺印は同じです。
捺印面では、●マークなどを印字しています。
ただし印字スペースのない小型パッケージでは、違いがありません。

オーダ品名は、末尾に分類記号が付加されますが、製品によって次のように分かれます。

リード外装(注1)	Sn-Bi, Sn-Ag-Cu	Sn	Ni/Pd/Au(Auが表面)
完全鉛フリー対応	-A	-AT	-AXまたは-G
端子部分だけ鉛フリー(注2)	-AZ	-AY	なし

注1.	CCDセンサはもともと鉛を含まず例外（A3参照）
2.	内部の高融点半田や、ガラス部分に含まれる半田はRoHS規制の対象外

なお、/JMのような生産国表示のある製品では、その前に鉛フリーの分類記号が付加されます。
また、ごく一部の製品でパッケージ形状が異なり、オーダ品名が異なる場合がありますので、個別には、販売店にご確認ください。

(2007/05)

Q-2

鉛フリー・コードにはいろいろありますが、どれを指定してもいいのですか。

A-2

いいえ、製品によってコードが異なります。製品ごとのコードは、鉛フリー製品リストか、その製品の関連ドキュメントなどでご確認ください。
ディスクリートやリニアICでは、「-Aと-AT」か「-AZと-AY」が併記されているものがありますが、新規購入では-ATか-AY(Snめっき)をご指定ください。-Aと-AZ(Sn-Biめっき)は継続供給での対応です。ただし、Webショップなど商社での一般向け在庫があればご購入いただけますので、具体的な供給については、購入先にご確認ください。
マイコンでは「-Aと-AX」が併記されているものがありますが、いずれもご指定いただけます。
なお、はんだボール品(Sn-Ag-Cu)は、別の材質で生産する予定はありません。

(2008/01)

Q-3

CCDセンサの端子はもともと半田めっきではないようですが、-AZが付加されている製品には、高融点半田が含まれているということですか。

A-3

いいえ、CCDセンサには、ガラス部分に鉛を含むものがあり、これを-AZで表しています。ガラス部分に鉛を含まないものは-Aです。

(2008/02)

Q-1

鉛フリー･マークには、標準的な位置がありますか。

A-1

1ピン付近など、次の位置を標準としています。



が基本形ですが、製品によっては、もあります。また、これらの標準と異なる製品もありますので、鉛フリー・マークを1ピン・マークと誤認しないよう、基板への実装方向にご注意ください。
なお、スペースの制約などで、鉛フリー・マークがない製品もあります。

(2007/03)

Q-2

鉛フリーのマークは、統一しているのですか。

A-2

完全な統一はしていません。
位置については、1ピン・インデクス付近などを想定していますが、異なるものがあります。
下図は、判別に注意を要する例です。



マーキングの手法としては、塗料によるものとレーザによるものがあります(窪んでいません)。
形状は「○型」です。

Q-3

現品を梱包している状態で、鉛フリー品かどうか判別できますか。

A-3

梱包箱やテーピング品のリールのラベル表記で判別できます。
鉛フリー品では、右上に「Pb-Free T.」の表示があります。
また、オーダ・コードのフル表記である"INTP"では、鉛フリー品なら"-A"や"-AZ"など、それを表すコードが表示されています。

(2006/08)

Q-1

従来の有鉛品と鉛フリー品とで、機能／性能に違いがありますか？

A-1

半田とその半田付け推奨条件が異なるだけで、機能／性能に違いはありません。

Q-1

鉛フリー品へ変更するにあたり、鉛フリー品のデータ・シートが必要になりました。データ・シートはありますか？

A-1

ほとんどの鉛フリー品の特性や外形は、従来の有鉛品と違いはございません。
したがいまして、従来品(有鉛品)のデータ・シートをそのままご使用頂けます。

(2006/06)

Q-1

「半導体鉛フリー製品」パンフレットの温度サイクル寿命グラフ右側のLnH(t)はどういう値ですか。

A-1

LnH(t)はワイブル分布によるハザード確率の推定パラメータです。
Lnは自然対数、H(t)はワイブル分布を表します。

Q-1

パワートランジスタ取付け部品の「絶縁ブッシング」や「絶縁板」はRoHS規制に対応していますか？

A-1

はい、「絶縁ブッシング」や「絶縁板」はRoHS規制6物質を含有しておりません。

(2005/12)