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当社グループでは、半導体デバイスの微細化、高機能化、機能単位あたりの消費電力の削減などで、お客様の製品の省エネルギーに貢献しています。
現在開発中の最先端デバイスでは、物理的な限界によりスタンバイ時のリーク電流が大きくなるという課題がありましたが、使用する材料の変更と回路技術の工夫により、リーク電流を1/10に低減できる技術を開発しました。この新しい技術をお客様に提供することで、製品待機時の消費電力を削減し、CO2の排出を抑制します。