MOSFET
MOSFET プロセステクノロジ
UMOS5とSJ-UMOS(スーパージャンクションUMOS 以下SJ-UMOS)は最先端のプロセス*1で、UMOS5は設計ルール0.25μm、SJ-UMOSは設計ルール0.35μmを採用しています。
*1:UMOS構造:トレンチ
SJ-UMOSプロセス品
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Type No.
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Package
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VDSS (V)
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ID (A)
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RDS(on) VGS=10V MAX. (mΩ)
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NPシリーズ 4品種*
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TO-263(MP25ZP)
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40
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110
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1.75
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55
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110
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2.35
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40
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110
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2.2
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55
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110
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3.1
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*:当製品は開発中です。予告なしに内容を変更することがあります。
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UMOS5プロセス品
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Type No.
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Package
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VDSS (V)
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VGSS (V)
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RDS(on) VGS=4.5V TYP./MAX. (mΩ)
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RDS(on) VGS=4.0V TYP./MAX. (mΩ)
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RDS(on) VGS=2.5V TYP./MAX. (mΩ)
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Ciss TYP. (pF)
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Crss TYP. (pF)
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QG TYP. (nC)
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UPA2450C
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6PIN HWSON
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20
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±12
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12.5/17.5
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13.0/18.5
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18.0/27.5
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564
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64
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6.0
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UPA2451C
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6PIN HWSON
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30
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±12
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17.5/17.5
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18.0/21.0
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25.5/32.0
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564
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64
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6.0
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μPA2350B*
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6PIN HWSON
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20
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-
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-/35
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-/37
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-/55
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-
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-
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-
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μPA2352B*
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6PIN HWSON
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24
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-
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-/43
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-/45
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-/67
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-
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-
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-
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μPA2353*
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6PIN HWSON
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20
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-
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-/35
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-/-
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-/47
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-
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-
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-
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μPA2354*
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6PIN HWSON
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24
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-
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-/43
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-/-
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-/57
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-
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-
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-
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*:当製品は開発中です。予告なしに内容を変更することがあります。
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MOSFET パッケージテクノロジ
高耐圧パッケージが必須条件となるカーエレクトロニクス分野,小型パッケージが必須条件となる携帯電話をはじめとする各種モバイル機器分野,いずれも最先端のパッケージテクノロジーが要求されます。