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MOSFET


MOSFET プロセステクノロジ

MOSFET プロセステクノロジ

UMOS5とSJ-UMOS(スーパージャンクションUMOS 以下SJ-UMOS)は最先端のプロセス*1で、UMOS5は設計ルール0.25μm、SJ-UMOSは設計ルール0.35μmを採用しています。
*1:UMOS構造:トレンチ


SJ-UMOSプロセス品

Type No. Package VDSS
(V)
ID
(A)
RDS(on)
VGS=10V
MAX.
(mΩ)
NPシリーズ 4品種* TO-263(MP25ZP) 40 110 1.75
55 110 2.35
40 110 2.2
55 110 3.1
*:当製品は開発中です。予告なしに内容を変更することがあります。


UMOS5プロセス品

Type No. Package VDSS
(V)
VGSS
(V)
RDS(on)
VGS=4.5V
TYP./MAX.
(mΩ)
RDS(on)
VGS=4.0V
TYP./MAX.
(mΩ)
RDS(on)
VGS=2.5V
TYP./MAX.
(mΩ)
Ciss
TYP.
(pF)
Crss
TYP.
(pF)
QG
TYP.
(nC)
UPA2450C 6PIN HWSON 20 ±12 12.5/17.5 13.0/18.5 18.0/27.5 564 64 6.0
UPA2451C 6PIN HWSON 30 ±12 17.5/17.5 18.0/21.0 25.5/32.0 564 64 6.0
μPA2350B* 6PIN HWSON 20 - -/35 -/37 -/55 - - -
μPA2352B* 6PIN HWSON 24 - -/43 -/45 -/67 - - -
μPA2353* 6PIN HWSON 20 - -/35 -/- -/47 - - -
μPA2354*
6PIN HWSON 24 - -/43 -/- -/57 - - -
*:当製品は開発中です。予告なしに内容を変更することがあります。


MOSFET パッケージテクノロジ

MOSFET パッケージテクノロジ

高耐圧パッケージが必須条件となるカーエレクトロニクス分野,小型パッケージが必須条件となる携帯電話をはじめとする各種モバイル機器分野,いずれも最先端のパッケージテクノロジーが要求されます。