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繰り返し印加される場合

サージ・パルスがダイオードに印加されたときの使用の可否については、サージ・パルスによるP-N接合部の温度上昇(ΔTj)を求め、動作周囲温度(TA)との和（＝接合温度(Tj)）が絶対最大定格接合温度(Tj MAX.)を越えていないかどうか確認します。
繰り返しのあるサージ・パルス（方形波）が加わった場合の接合温度の算出方法を次式に示します。

Zth(t) はパルス幅tにおける過渡熱インピーダンスであり、各データ・シートに記載している過渡熱インピーダンス特性より求めます。

サージ・パルスがインパルスの場合は、インパルス波形を三角波とみなし（式-A）および（式-B）にて方形波への近似を行ったあと、上記の式により算出します。

Rthおよび t ≦ 1msの領域におけるZth

品名 Rth(℃/W) t ≦ 1msの領域におけるZth RD[ ]UJ RD[ ]UM NNCD[ ]C 833 Zth = 13.7t0.495 RD[ ]M RD[ ]MW RD[ ]S NNCD[ ]D NNCD[ ]E NNCD[ ]F NNCD[ ]G NNCD[ ]H NNCD[ ]LG NNCD[ ]LH NNCD[ ]MF NNCD[ ]MG 625 Zth = 12.0t0.423 RD[ ]FM RD[ ]P 312 Zth = 3.21t0.623 注意 Zthの算出において t はms単位で計算してください。 パルス幅＝1msのときは，t = 1となります。

各種シリーズの過渡熱インピーダンス特性

シリーズ名をクリックするとそのシリーズの過渡熱インピーダンス特性曲線が表示されます。

区分	パッケージ	許容損失	一般	サージ保護 ESD保護
SMD	2-pin XSOF	150 mW	-	NNCD[ ]J
	5-pin XSOF	200 mW	-	NNCD[ ]RL NNCD[ ]PL
	SC-59 (Mini Mold)	200 mW	RD[ ]M	NSAD500F NNCD[ ]E
	SC-59 (Mini Mold) (2回路)	200 mW	RD[ ]MW	NNCD[ ]MF NNCD[ ]F RD6.2Z
	SC-70 (SSP)	150 mW	-	NSAD500S
	SC-74A (Mini Mold) (4回路）	200 mW	-	NNCD[ ]LG NNCD[ ]RG NNCD[ ]MG NNCD[ ]PG NNCD[ ]G
	SC-76 (SSP)	200 mW	RD[ ]S	NNCD[ ]D
	SC-78 (USM)	150 mW	RD[ ]UM	NNCD[ ]C
	SC-88A (SSP) （4回路）	200 mW	-	NSAD500H NNCD[ ]LH NNCD[ ]RH NNCD[ ]H NNCD[ ]PH
	2-pin Power Mini Mold	1 W	RD[ ]FM	-

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