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パッケージトレンド

世界をリードするパッケージ技術により、従来品の実装面積を約1/3（8p-SOP、8p-HVSON→8p-Mini-HVSONの例）に削減し、システムの小型・薄型化に貢献します。

フラットリード採用による高性能・小型・薄型パッケージをラインナップしています。

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