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モバイル機器向け小型パッケージラインナップ

ノートPCや携帯電話などのモバイル機器においては、セットの小型化が進められており、搭載される半導体部品への小型化の要求も強くなっています。
今回、当社はこのようなモバイル機器の電源回路や電気的スイッチに使用されるMOSFETの小型パッケージ品を拡充することで小型化へのニーズに対応いたします。

小型・薄型パッケージ
　・8p-VSOF-Slim(1929)：(1.9×2.9mm)
　・8p-VSOF(2429)：(2.8×2.9mm)
　・8p-Mini-HVSON:(3.3×3.3mm)
高速スイッチング特性
低オン抵抗
ゲート保護ダイオード内蔵

DC/DCコンバータ
モバイル機器のパワーマネジメントスイッチ

製品名	回路構成	VDSS (V)	VGSS (V)	ID(DC) (A)	RDS(on)(MAX.) (mΩ)				Ciss (pF)	QG (nC) VGS=5V	パッケージ
製品名	回路構成	VDSS (V)	VGSS (V)	ID(DC) (A)	10V	4.5V	2.5V	1.8V	Ciss (pF)	QG (nC) VGS=5V	パッケージ
μPA2200*	Nch	30	±20	±8	23	31	-	-	910	15	8p-VSOF-Slim(1929)
μPA2201*	Nch	20	±12	±9	-	18	27	-	910	11
μPA2210*	Pch	-20	-/+8	-/+7.2	-	30	41	81	580	13
μPA2211*	Pch	-12	-/+8	-/+7.5	-	24	34	66	580	13
μPA2520	Nch	30	±20	±10	13.2	17	-	-	1100	10.8	8p-VSOF(2429)
μPA2521	Nch	30	±20	±8	16.5	25	-	-	780	7.6
μPA2590	Nch	30	±20	±4.5	50	83	-	-	310	6.6
μPA2590	Pch	-30	-/+20	-/+4.5	72	105	-	-	310	7.5
μPA2550	Pch Dual	-12	-/+8	-/+5	-	40	60	-	310	7.5
μPA2800T1L	Nch	30	±20	±17	7.3	10	-	-	1770	17	8p-Mini-HVSON
μPA2801T1L	Nch	30	±20	±16	9.6	15	-	-	1170	11
μPA2810T1L	Pch	-30	-/+20	-/+12	12	23	-	-	1860	40