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CBLite®（特徴・基本仕様）


特徴

現在のセルベースICにおいて，端子配置や搭載IPなどは，かなり自由に設計できます。しかし，その反面，個別品種ごとに実現性検討が必要，IPコアや製造治工具の専用化など，開発費を押し上げる要因になっています。
そこで，CBLiteでは電源端子やPLL端子の配置を固定し，搭載IPコアやEDAツールは実績のあるものを使用するなどの制約を設けることにより，開発手法，生産ラインを標準化しています。これにより，開発費（初期投資）を大幅に削減でき，生産数量の少ない製品にもセルベースICを採用できるようになりました。


基本仕様

シリーズ名 CBLite-10VX CBLite-12
製品名 μPD858xx μPD8008xx
テクノロジ 0.25 μm CMOSプロセス 0.15 μm CMOSプロセス
電源電圧 内部 2.5 V 1.5 V
I/O部 3.3 V または 2.5 V
搭載ゲート数（最小ステップ）*1 230 Kゲート 1,000 Kゲート
搭載ゲート数（最大ステップ）*1 2 Mゲート 3.4 Mゲート
最大システム周波数 80 MHz 133 MHz
消費電力（動作率：0.35） 0.048 μW/MHz/ゲート 0.013 μW/MHz/ゲート
メモリ・タイプ 1port SRAM
2port（1R+1W）SRAM
2port（1RW+1RW）SRAM
2port Resister File
ROM 		1port SRAM
2port（1R+1W）SRAM
2port（1RW+1RW）SRAM
3port（1W+2R）SRAM
6port（2W+4R）SRAM
ROM
パッケージ*2 QFP，PBGA，FPBGA PBGA，FPBGA
搭載IPコア*3 APLL：2個まで搭載可能（Skew，逓倍，SSCG）
PCI，5VTol，LVDS，PECL（入力）
端子位置（VDD，GND，PLL） 位置固定（追加電源可，PLL2個搭載）


注釈(*)

  1. 搭載ゲートは，チップにロジック・ゲートのみを搭載したときのユーザブル・ゲート数（平均値）です。回路構成や搭載コアの種類，個数により大きく変わることがあります。
  2. QFPには，QFP（FP），QFP（FP）HSP，TQFP，LQFPの種類があります。
  3. CBLiteは搭載できるコアに制限があります。当社の豊富なIPコア群を利用したい場合は通常のセルベースICをご選択ください。

CBLiteは，NECエレクトロニクス株式会社の日本国内における登録商標です。