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日本国内を中心に、欧米でも相変わらずの人気が続いているコンシューマ向けデジタル・カメラ市場では、シンプルさと低価格を優先したモデルと、高画質に比重を置いたモデルとの二極化が進んでいます。このうち高画質モデルでは、数メガ・ピクセルという大きな画素数の画像データをいかに高速処理できるかが、性能の良し悪しを左右する重要なポイントの1つになっています。
この処理を担うのが画像処理用カスタムICです。NECエレクトロニクスでは、画像の超高速処理が可能なカスタムICの効率的な開発を、優れた設計技術でサポートしています。
また、携帯電話への搭載や、デジタル・カメラ自体の薄型化/小型化の動き、非常に短期間で行われるモデル・チェンジなどに対応するため、SiP(System in Package)技術による複数デバイスのワンチップ搭載が重要となってきています。当社は、このテーマを実装技術における最重要課題としてとらえており、最大限のサポートを提供できる体制が整っています。